人工智能产研 | OpenAI将完成300亿美元融资；Meta承诺加码AI算力和基建支出 原创

产联社研究员 | 肖潇

行业趋势

1、美国政府拟投入3.89亿美元支持功率半导体与关键材料研发

当地时间周四，美国商务部宣布，计划向四家公司提供总额最高达3.89亿美元的研发资金，用于支持功率半导体器件及关键材料的技术研发。其中，核聚变企业Helion拟获得最高1.75亿美元的资金支持。此次资助是美国国会2022年批准的半导体研发资金计划的一部分。美国商务部长卢特尼克表示，这笔资金将"加速美国半导体创新，增强美国国内能源与电力资源"。

据悉，Helion将获得最高1.75亿美元，用于开发核聚变发电所需的高压功率半导体及先进能源功率模块。