韩企TLB启动SOCAMM3内存模组早期研发磋商
2026年10月23日，韩国PCB制造商TLB与两家现有内存客户就新一代SOCAMM3内存模组的设计与制造展开早期技术磋商。该模组量产预计始于2028年，或随NVIDIA Rosa CPU同步上市。相较SOCAMM2需五次堆叠层压，SOCAMM3工艺更复杂，微通孔加工难度显著提升。目前各方尚未确定最终规格，仍处于方案探讨阶段。（产联社）
特别声明：本文仅供参考，不构成任何投资建议，未经允许不得转载。
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