现代汽车拟2029年搭载本土联合研发芯片，降低海外依赖 原创

产联社编译

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韩国现代汽车集团（Hyundai Motor Group）计划最早于2029年推出搭载自研车用芯片的汽车，以降低对海外供应商的依赖，并应对自动驾驶及软件定义汽车带来的芯片需求。

据《韩国经济日报》（The Korea Economic Daily）10月21日报道，现代汽车集团旗下零部件供应商现代摩比斯（Hyundai Mobis）当天在第二届韩国汽车半导体论坛（Auto Semicon Korea）上表示，正与韩国芯片企业合作开发13类车用半导体。其中，9类芯片已确定将搭载于现代汽车（Hyundai Motor）和起亚（Kia）的量产车型。

现代摩比斯社长李圭锡（Lee Gyu-suk）表示，这些芯片最早可能用于2029年上市的汽车，搭载相关芯片的控制单元将于2027年进入初步整车测试。公司正加强与三星电子（Samsung Electronics）、LG电子（LG Electronics）及芯片代工企业SK启方半导体（SK keyfoundry）等韩国企业的合作，建设本土车用芯片供应链。

韩国虽是汽车和存储芯片生产大国，但本土供应商目前仅能满足约5%的国内车用半导体需求，在车辆控制和电力管理所需的非存储芯片领域尤其薄弱。车用芯片负责发动机、制动系统及电车电力分配等功能，开发及量产准备通常需要约四年，还须经过严格测试。

自2020年开始的车用芯片供应中断曾迫使现代汽车集团削减产量，此后，降低对海外芯片供应商的依赖成为集团的一项重点工作。随着车辆功能越来越多地通过软件控制和更新，相关芯片需求也在增长。

现代摩比斯援引的市场研究预计，到2030年，全球车用半导体销售额将以超过9%的年增长率增至约1380亿美元。预计信息娱乐、车联网、先进驾驶辅助系统（ADAS）及汽车电动化相关芯片，将占全球车用半导体市场的约70%。

为完善供应链，论坛当天成立了一个获政府支持的车用芯片专项工作组，由现代摩比斯、芯片代工企业东部高科（DB HiTek）、汽车零部件供应商HL万都（HL Mando）等24家企业和机构参与，涵盖芯片设计、制造、封装及车辆测试等环节。工作组将协调供应商与车企、零部件企业共同开发，帮助本土供应商获得客户并扩大车用芯片业务。

现代摩比斯还与SK启方半导体、4家中小芯片设计企业及4家支持机构达成合作，计划共同建设车用功率半导体制造和测试设施，通过共享设备，帮助规模较小的芯片开发企业降低量产成本。

韩国政府计划向12个车用芯片研发项目投入2957亿韩元（约2.233亿美元），推动本土供应商在国内车用芯片市场的供应占比从约5%提高至10%。

此外，韩国政府正在天安市（Cheonan）建设半导体支持中心，计划于2027年完工，进一步完善本土半导体产业的配套支持。

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