辉羲智能年内累计股权融资超25亿元

2026年内，具身智能芯片企业辉羲智能完成Pre-B+轮及B轮融资，累计股权融资规模已超过25亿元。本次融资由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、国家人工智能产业投资基金等参与，顺为资本、元生资本、凯辉基金等老股东追加投资。融资资金将主要用于新一代具身智能大算力芯片研发、规模化交付及产业生态建设。公司已推出光至R1芯片及配套计算平台，并于2026世界机器人大会期间发布Huixi Embodied系列算力产品。据公司披露，搭载光至R1芯片的计算平台已于2025年应用于智元精灵G2机器人。（产联社）