中国信通院联合华为等发布端侧智能测试平台1.0

2026年10月14日，在山东济南举办的2026人工智能产业大会“端侧智能论坛”上，中国信息通信研究院联合华为、中兴、vivo、荣耀、小米、联通等单位，正式发布“端侧智能测试平台1.0”。平台面向多类型智能终端，具备多元终端统一评测底座、全栈能力评价体系、标准与数据驱动的自动化评测体系、科学可信的智能评价机制及开放协同的产业评测生态五大核心能力。目前，平台已完成核心功能体系建设，贯通从能力标准转化、测试资产组织、真实设备验证到结果判定与报告交付的全流程技术链路。（鲸智）