英飞凌与大众中国创新应用中心揭牌

近日，英飞凌与大众汽车集团中国CARIAD及VCTC研发团队在合肥联合成立创新应用中心，并完成签约与揭牌仪式。双方合作由项目级协作升级为覆盖芯片需求定义到量产全链条的长期机制化创新平台。英飞凌将车规MCU、车规功率器件、宽禁带半导体等技术积累，与大众汽车中国新一代整车平台及CEA电子电气架构开发经验结合，在新项目开发早期实现芯片端与整车端需求对齐，以缩短开发周期、提升方案可靠性，并增强供应链稳定性与本地技术支持能力。当前，汽车电动化与智能化进程持续推进，软件定义汽车成为主流方向，整车企业对车规芯片早期需求对接、供应链保障及本土技术响应的需求日益迫切。（产联社）