估值27亿！靠给芯片“镀金” 深圳父女干成国产第一 原创

产联社编辑 ｜沈潇

图片由AI生成

父女联手，干出国内第一。

10月19日，港交所披露信息显示，深圳创智芯联科技股份有限公司（简称“创智芯联”）已通过主板上市聆讯，海通国际与建银国际担任其联席保荐人。

别人扎堆砸钱造芯片，创智芯联却不走寻常路，靠给芯片、电路板镀一层精密金属膜，做成了国内行业龙头。

按2024年收入计，创智芯联是中国最大的本土湿制程镀层材料供应商、全球排名第6；2023年到2025年，公司3年营收翻倍、净利润涨近3倍。2025年4月，创智芯联的市场估值已达约27.22亿元。

创智芯联的掌舵人，是一对深圳父女：64岁的姚成、40岁的博士女儿姚玉。父亲负责把握方向，女儿主抓经营与研发，两人联手，在芯片产业链的细分领域闯出了一片天地。

搭上AI算力浪潮

芯片和电路板要正常工作，离不开各种金属线路和连接点。创智芯联做的，就是通过精密镀层技术，在这些关键位置覆盖一层均匀、可靠的金属材料，让电信号能够稳定传输。

创智芯联的业务主要分为两块：卖镀层化学材料，同时也对外提供镀层加工服务。材料产品包括化学镍金、电镀铜和无氰电镀金等，主要用在芯片先进封装、高端电路板的金属表层处理。

无论是在AI服务器芯片的先进封装中，还是在高速数据传输的PCB与光通信模块上，精密金属镀层都贯穿始终。

创智芯联有独特的商业逻辑：它不需要赌赢某一家具体的AI芯片厂商，只要全球算力需求持续扩张、芯片之间数据传输越来越密集，这种金属互连材料的需求就会跟着稳步增加。

亮眼的业绩数据，印证了这条赛道的增长潜力。2023至2025年，公司营收依次是3.12亿元、4.10亿元、6.36亿元，年均复合增长率42.8%；同期毛利润从1.10亿元增长到2.46亿元。

进入2026年，增长动能依旧强劲，今年前四个月，公司营收3.01亿元，同比大幅增长83.4%；期内利润达3127万元。

业务结构也在悄悄转型。早期，创智芯联主要依靠PCB行业的化镀材料业务。2023年，这部分收入占公司总营收的72.6%，是当时最主要的收入来源。

到2025年，面向半导体行业的镀层材料收入，从4857万元增长至1.47亿元，营收占比来到23.2%；直接帮客户加工晶圆、基板的镀层服务收入，从2354万飙升至1.64亿元，占比25.8%。

这意味着，创智芯联不再只是向PCB厂商销售材料，还开始深入半导体制造和封装环节，直接参与客户的生产加工。

目前，创智芯联的产品已经进入不少头部客户的供应链。截至2026年4月，公司镀层材料已应用于超过140条PCB生产线。

2024年中国营收排名前十的PCB厂商中，有9家都是创智芯联的客户；而在半导体领域，创智芯联已服务超过200家企业，并进入中国前五大功率器件厂商的供应链。

从PCB材料供应商，到逐步切入半导体先进封装，创智芯联正在打开新的增长空间。而这条路能走通，离不开背后掌舵人多年来的布局。

父女联手破局，打造隐形冠军

创智芯联今天的成绩，离不开一对父女近20年的接力经营。

公司的前身于2006年在深圳宝安成立，早期团队技术储备不足，企业长期亏损，经营艰难。

2009年9月，拥有物理学背景、熟悉电子行业管理的姚成接手运营。他看准电子产业长期机会，带领公司深耕表面处理技术，2014年切入芯片先进封装镀层材料领域。

2016年，姚成的女儿姚玉也加入公司。彼时，姚玉已取得加拿大不列颠哥伦比亚大学博士学位，从研发经理做起，2019年升任研发总监，为创智芯联补上了重要的技术力量。

如今，父亲姚成担任董事长，主要负责公司战略和整体发展；女儿姚玉担任总经理兼研发总监，负责日常经营和研发工作。一个把握方向，一个抓经营和技术，父女俩逐渐形成了分工明确的合作模式。

电子封装镀层行业门槛很高，镀层配方、工艺稳定性容不得半点差错。为了提升技术能力，创智芯联持续加大研发投入。2023年至2025年，公司累计研发费用达到1.19亿元，并陆续攻克了多项核心技术。

其中一个重要突破，是创智芯联成为国内首家，实现晶圆级和芯片级封装无氰电镀金材料规模化供应的厂商。相比传统含氰工艺，无氰电镀金在环保和生产安全方面具有优势。

此外，公司还实现了高难度TSV电镀铜材料的稳定量产。TSV可以简单理解为在硅片上打出细小的垂直通道，再用金属填充，让芯片不同层之间能够传输信号。通道越深、越窄，对镀层工艺的要求就越高。创智芯联相关产品已经能够稳定应用于通孔深度超过400微米、深宽比超过15:1的场景。

截至2026年4月底，创智芯联拥有72名专业研发人员，核心团队在电子封装领域平均拥有超过10年的经验。

深厚的技术底蕴，也吸引了头部资本的青睐。上市前，创智芯联累计完成了超5.89亿元的融资，深创投、国家集成电路产业投资基金、广东省半导体基金等知名机构纷纷入局押注。2025年4月股权转让时，创智芯联的市场估值已达约27.22亿元。

从一家经营困难的小工厂，到国家级专精特新“小巨人”，创智芯联靠技术硬实力，坐稳了国产湿制程镀层材料的头把交椅。

但规模快速扩张的同时，公司也面临不少现实难题。

高增长背后，还有几道经营难题

资本市场向来眼光挑剔，在亮眼的高增长之外，同样看重企业扛过行业周期、稳住利润的能力。翻看招股书不难发现，创智芯联还有几项经营难题需要持续应对。

毛利率下滑，是眼下比较明显的压力。2024年，创智芯联综合毛利率为42.8%，2025年降至38.6%，到了2026年前四个月，进一步降至28.0%。

这与黄金等贵金属原材料涨价有很大关系。以无氰镀金产品为例，创智芯联采用的是“金价加固定加工费”的定价方式，黄金涨价，收入和原材料成本同步上涨，直接拉低毛利率。

为了减少金价波动对报表的影响，公司正在尝试新的合作方式：由客户自行采购黄金，创智芯联则主要收取加工费用。这样可以减少黄金价格变化对公司收入和成本的影响。

利润空间受到挤压的同时，公司的现金流也不算宽裕。2025年，创智芯联经营活动产生的现金流量净额为-4210万元，由正转负。

受行业惯例影响，下游大型PCB及半导体客户账期较长，2025年，创智芯联应收账款周转天数达158天，现金转换周期长达223天。对一家仍处于扩张阶段的企业来说，回款慢意味着更多资金被占用，也会增加日常经营中的资金压力。

此外，原材料采购方面，创智芯联对少数供应商的依赖也在加深。

创智芯联生产所需的硫酸钯、硫酸镍和黄金等原材料，主要依赖外部供应商采购。2023年至2025年，公司向前五大供应商采购的金额占比，从63.2%上升至71.2%，其中最大一家供应商的采购占比达到18.8%。

这意味着，一旦主要供应商出现供货变化，或贵金属价格大幅波动，都可能对公司的生产成本和供应稳定性造成影响。

不过，放眼行业，创智芯联仍然处在一个有增长空间的赛道。弗若斯特沙利文预测，国内半导体湿制程镀层材料市场，将从2025年68亿元增长到2030年189亿元，年均增速20%。随着募投项目落地、泰国海外工厂建设，创智芯联也准备进一步拓展海外业务。

行业机会已经摆在眼前，但对创智芯联来说，如何在扩大规模的同时稳住利润、改善现金流，仍是接下来需要面对的课题。

参考资料：

创智芯联招股说明书；

《创智芯联通过港交所上市聆讯》，贝壳财经；

《AI算力竞赛背后的“卖水人”》，证券时报；

《工算力竞赛背后的“卖水人”，这对父女不造芯片，靠“镀层”干到国产第一》，独角兽早知道；

《创智芯联通过上市聆讯：4个月营收3亿，利润3127万》，雷递网；

《创智芯联通过港交所聆讯：国内最大湿制程镀层材料龙头，两年净利增长近三倍》，格隆汇；

《深圳半导体企业冲刺港交所，父女联手掌舵，干出国内第一》，芯东西；

《深圳父女创业 20 年，打造半导体镀层 "隐形冠军”》，南方+；

《创智芯联拟赴港IPO，曾筹划A股上市》，中国证券报。

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