DeepX拟布局全球物理AI市场 拓展与英特尔AMD三星合作

DeepX旗舰NPU芯片DX-M1采用三星5纳米工艺实现量产，正推进接入英特尔OpenVINO生态，相关成果预计明年初落地；目前也在与AMD洽谈物理AI领域合作。公司计划10月完成三星2纳米新工艺芯片流片，首批芯片预计明年3至4月产出。2025年8月至2026年7月期间，DeepX斩获十余个国家77份订单，已签约27家全球半导体分销商，约300家机构正在评估其产品。公司计划在日本、欧洲设立分支机构，2026年晚些时候推出适配英伟达Isaac机器人平台的机器人管理软件DX-Newton。DeepX首席执行官金洛元表示，上市并非最终目标，但希望未来三年内完成IPO。（产联社）