AI进化图谱｜从真武V900到20GW数据中心，阿里云如何重构AI算力底座
阿里云正在把自研芯片、超节点、数据中心和Qwen模型进一步连成一体。最新一代真武V900性能达到M890的3倍，新一代超节点单集群最高支持50万卡；与此同时，阿里云计划到2032年将全球数据中心容量提升至20GW以上。算力投入能否持续转化为模型能力、客户和云收入，成为观察其AI全栈战略的新窗口。
产联社编辑 | 黄钰慧
图片由AI生成
【产联社】中国数据中心AI算力市场的竞争，正从单颗芯片延伸到整套系统。近日，路透社援引IDC数据报道称，2026年上半年，英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额降至34%，华为升至28%；阿里平头哥、寒武纪、昆仑芯等国产AI芯片厂商出货量继续增长。IDC同时指出，随着AI基础设施规模扩大，市场评价重点正逐渐从单颗芯片能力转向系统级性能。
9月22日，阿里云在2026云栖大会公布新一代AI芯片真武V900。按照官方数据，V900性能达到今年5月发布的M890的3倍，拥有216GB显存和1200GB/s芯间带宽，并支持FP8、FP4等低精度计算。
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