盛拓半导体完成1.2亿元A轮融资
10月15日，盛拓半导体宣布完成1.2亿元人民币A轮融资。该公司总部位于中国，专注半导体制造设备关键零部件及整机集成系统研发，核心产品涵盖光刻机、键合设备及特种电机。本轮融资由泰达科投、海愿资本、松山湖科学城、中财融商与成都科创投联合投资。资金将用于加速光刻机核心部件量产验证及特种电机产线建设，以提升国产半导体装备供应链自主化能力。（产联社）
特别声明：本文仅供参考，不构成任何投资建议，未经允许不得转载。
15
6
分享
特别声明：本文仅供参考，不构成任何投资建议，未经允许不得转载。