季丰电子创业板IPO获通过

10月15日，深交所官网公告显示，上海季丰电子股份有限公司（下称“季丰电子”）创业板IPO获得上市委审议通过。公司创业板IPO申请于2026年6月10日获受理，2026年6月25日起进入问询阶段。季丰电子成立于2008年7月，是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。为提升响应速度与服务品质，公司在上海、北京、杭州等全国半导体产业集聚地进行区域布局，贴近关键客户。本次IPO，季丰电子拟募集资金9.24亿元。（上海证券报快讯）