格罗方德拟建两座半导体工厂，总投资210亿美元

14日，格罗方德宣布将根据美日投资协议，在纽约州马耳他和奥尔巴尼新建最多两座半导体工厂。总投资额高达210亿美元，全部由日本承担。首座工厂预计于2029年投产，年产能为90万片300毫米晶圆，将在纽约州创造逾1000个高技能制造岗位。建设期间还将带动约2.7万个新增就业。格罗方德首席执行官蒂姆·布林表示：“从经济角度看，这是一种非常有趣的共生结构”，并补充道：“我们希望优先保障美日企业的采购权益。”首批客户包括苹果公司及瑞萨电子。美国商务部长霍华德·卢特尼克称，该项目是贸易协定转化为美国工业资产的创新方式，有助于强化国家安全与经济实力。（朝鲜日报英文版）