羲禾科技科创板过会：募资额降至18.3亿元，第一大客户销售占比超55%

10月14日，上交所披露，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO获上市委会议通过。公司原拟募资24.3亿元，其中6亿元用于补充流动资金，后调整方案取消该用途，募资总额调减至约18.3亿元。此次IPO拟公开发行不超过3254.74万股新股，募资约18.3亿元。其中，5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，重点攻关单通道400G及面向NPO/CPO应用的高密度产品，3.15亿元用于研发中心建设。（澎湃新闻快讯）