应用材料公司预计：未来几年营收会翻倍，但员工规模不会同比例增长
产联社编译
图片由AI生成
10月12日，据彭博社报道，美国半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，随着人工智能（AI）技术的广泛应用，公司预计未来几年营收将翻倍，但员工数量不会同比例增长。
迪克森近日在接受采访时表示，AI技术正在提高公司在产品研发、质量控制等环节的工作效率，使公司能够在扩大业务规模的同时控制人员增长。不过，他并未提供未来几年的具体招聘人数预测。截至今年7月底，应用材料公司约有3.89万名员工。
作为美国主要半导体制造设备供应商之一，应用材料正受益于AI产业快速发展带来的设备需求增长。与此同时，公司也在将AI技术应用于自身业务，包括推动产品创新、加快研发进程以及提高半导体制造良率等。
半导体制造良率是指从硅晶圆上生产出的芯片中，符合质量要求和能够正常使用的芯片所占比例。良率越高，意味着同样数量的晶圆能够生产出更多合格芯片，从而降低单位芯片的制造成本。
迪克森指出，提高芯片良率能够为客户创造巨大的经济价值。应用材料正与客户合作，利用AI技术提高每片晶圆生产的合格芯片数量，同时增加每天能够处理的晶圆数量。
他还表示，尽管AI技术已显著提高公司部分业务领域的生产效率，某些情况下提升幅度甚至达到约50%，但应用材料仍在这些领域招聘员工。
迪克森发表上述言论之际，应用材料正准备举行新研发设施的启用活动。该设施名为EPIC中心，主要用于半导体设备和制造工艺创新，以及新技术商业化。
EPIC中心位于美国加利福尼亚州桑尼维尔（Sunnyvale），总投资50亿美元，建筑面积约5.6万平方米，其中包括近4英亩（约1.62万平方米）的先进洁净室空间，可用于半导体研发及相关实验。
该中心由应用材料与台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、美光科技（Micron Technology）和SK海力士（SK Hynix）等客户合作建设，旨在促进芯片制造商、研究人员及设备供应商之间的协作，加快半导体技术研发和商业化进程。
商务合作，请联系侯经理 18801065284（微信同号）
报料及内容合作，请联系chanlianshe2026（微信号）
特别声明：本文仅供参考，不构成任何投资建议，未经允许不得转载。