粤芯半导体上市首日高开近275% 市值破千亿

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粤芯半导体营收规模持续扩大,产能利用率逐年提升,但主营业务毛利率仍未转正。随着新产线建设推进,新增折旧成本的消化及盈利改善情况,成为后续经营的关键。

产联社编辑 | 开蓉蓉

图片由AI生成

【产联社】“广州第一芯”粤芯半导体今日登陆创业板,开盘价较发行价上涨逾两倍。10月13日,粤芯半导体技术股份有限公司(301660.SZ)在深圳证券交易所创业板上市,发行价格为12.01元/股,开盘报45元/股,较发行价上涨274.69%,总市值达1296亿元。公司此次募集资金总额61.57亿元,主要用于产能建设、技术研发及补充流动资金。

粤芯半导体主要从事12英寸特色工艺晶圆代工业务,采用创业板第三套上市标准,上市时尚未盈利。

2025年,粤芯半导体营收25.82亿元,归母净利润亏损23.46亿元,产能利用率达96.38%。尽管营收持续增长、毛利率有所改善,新增产能的成本消化与盈利能力仍是公司面临的经营问题。

发行估值约346亿元

根据上市公告书,按12.01元/股的发行价格计算,超额配售选择权行使前,粤芯半导体发行后估值约345.68亿元,募集资金净额约59.62亿元。

由于尚未盈利,公司发行定价不适用市盈率指标。按2025年营业收入计算,其发行后摊薄静态市销率约13.39倍。这一指标反映发行价格对应的估值水平,并非上市后的实时交易估值。

招股意向书显示,公司原计划投入募集资金75亿元,其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目),25亿元用于特色工艺技术平台研发,15亿元用于补充流动资金。

三期生产线项目计划总投资162.50亿元,拟投入募集资金35亿元;特色工艺研发项目计划总投资30亿元,拟投入募集资金25亿元。实际初始发行募集资金净额低于原计划投入金额,公司拟通过自有资金、银行贷款等方式解决不足部分。

晶圆制造需要持续投入厂房、设备和工艺平台。上市融资能够为部分资本开支提供资金,但新增产线从建设到形成稳定产出仍需要时间。

主营业务毛利率仍为负

招股书显示,2023年至2025年,粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元,两年增长约147%;同期归母净利润分别亏损19.17亿元、22.53亿元和23.46亿元,三年累计亏损约65.16亿元。

收入增长尚未转化为盈利,与晶圆制造的成本结构密切相关。生产线投产后,即使设备尚未满负荷运转,也需要持续计提折旧。产量增加有助于摊薄单位固定成本,但能否实现毛利率转正,还取决于产品售价、结构及制造成本。

2023年至2025年,公司主营业务毛利率分别为负114.90%、负71.00%和负58.24%。这一指标连续改善,但2025年主营业务收入仍未覆盖相应营业成本。

2026年上半年,公司实现营业收入17.77亿元,同比增长68.76%;归母净利润亏损10.52亿元,较上年同期的12.01亿元有所收窄。同期综合毛利率为负24.46%,较上年同期提高30.24个百分点。综合毛利率与此前列示的主营业务毛利率口径不同,不宜直接比较。

公司披露,毛利率改善主要来自较高单价的硅光、BCD及高压特色工艺产品销量增加、产销规模扩大摊薄单位折旧成本,以及原材料国产化降低成本。

对于未来盈利时间,公司管理层在招股意向书中测算,在2029年营业收入达到124.70亿元、综合毛利率达到8.32%,并满足相关政府补助等假设的情况下,最早可能于2029年实现合并报表盈利。公司强调,该测算不构成盈利预测或业绩承诺,具有重大不确定性。

产能利用率升至96.38%

粤芯半导体主要提供12英寸特色工艺晶圆代工服务,已布局BCD、高压及硅光等工艺平台,产品应用涉及消费电子、工业控制、汽车电子和高速通信等领域。

与主要追求更小晶体管尺寸的先进逻辑制程不同,特色工艺更强调器件性能、工艺稳定性及应用适配。不同工艺平台的产品售价、制造成本和客户认证周期存在差异,产能利用率并非决定盈利能力的唯一因素。

图:粤芯半导体位于广州的12英寸晶圆制造基地。

来源:新华社

招股书显示,2023年至2025年,公司产能利用率分别为55.23%、84.79%和96.38%。2025年,公司晶圆产量为59.26万片,销量为58.94万片,产销率为99.47%。

随着现有产线利用率提高,新增产能建设成为后续业务扩张的重要环节。但新建晶圆生产线意味着新的资本开支,设备安装、工艺验证及客户导入需要时间,产线投产后还将形成新增折旧。若订单释放速度低于产能增长速度,单位制造成本可能再次承压。

公司未来盈利表现仍取决于特色工艺产品结构、晶圆销售价格、产能释放及新增折旧成本的消化情况。

信息来源说明:本文依据粤芯半导体招股意向书、上市公告书及发行资料整理;上市首日开盘价格及涨幅依据10月13日提供的行情截图。

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