微软发布第三代自研AI加速器Maia 300，HBM数量达8颗

当地时间12日，微软发布第三代自研AI加速器Maia 300。该芯片内置8颗HBM4，单机架可容纳96枚加速器，HBM总容量达288GB，带宽提升至18TB/s。微软表示，将于明年开始部署该芯片，并构建GW级的Maia Azure系统。据测算，与主流GPU系统相比，Maia 300每兆瓦可处理的token数量高出40%，按机架计算最多可达上一代的7倍。此举将推动三星电子（005930）和SK海力士（000660）等HBM供应商需求进一步增长。（首尔经济新闻）