格芯11亿欧元扩建德国德累斯顿工厂，同时布局“物理AI”芯片平台 原创

产联社编译

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10月9日，据格芯消息，公司位于德国德累斯顿的SPRINT扩产项目已完成主体结构封顶。该项目总投资11亿欧元，预计到2028年底将德累斯顿工厂300毫米晶圆年产能提升至100万片以上，届时当地将成为欧洲规模最大的晶圆代工基地之一。

格芯表示，新增产能将主要服务汽车、航空航天、工业物联网和国防等领域。当前德累斯顿基地拥有约6万平方米洁净室和实验室空间，根据产品组合不同，300毫米晶圆年产能最高约95万片。公司目前在当地拥有约3000名员工，自2009年以来已累计投资超过100亿欧元。

在扩产同时，格芯还宣布将在德累斯顿开发和生产新一代全耗尽型绝缘体上硅技术平台FDX Fusion。该平台主要面向“物理AI”应用，目标是在提供接近7纳米工艺数字性能的同时，整合模拟、混合信号、嵌入式存储和高性能射频功能，从而在同一技术平台上支持低功耗计算、感知、实时控制和安全连接。

格芯称，FDX Fusion将进一步面向需要高能效和高集成度的AI应用场景。不过，该技术在德累斯顿的正式开发仍取决于德国联邦政府对“欧洲共同利益重要项目”先进半导体技术计划（IPCEI AST）的批准。

SPRINT项目获得欧盟、德国联邦政府以及萨克森州支持，是《欧洲芯片法案》框架下加强欧洲半导体供应链和产业竞争力的一部分。扩产完成后，格芯还计划为安全要求较高的客户提供仅在欧洲完成的生产流程和数据处理，覆盖关键基础设施和航空航天等领域。

格芯在美国、欧洲和亚洲拥有制造基地，主要为汽车、航空航天与国防、数据中心、移动设备和物联网等领域提供半导体制造服务。公司表示，德累斯顿扩产及新技术平台将进一步增强欧洲本地芯片研发与制造能力。

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