股价暴跌56.2%！港股GPU第一股，又缺钱了？ 原创

产联社编辑｜沈潇

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港股GPU龙头，再度大额融资。

10月8日，“港股GPU第一股”壁仞科技（06082.HK）公告，拟按31.08港元/股配售1.3亿股新H股，募资总额40.4亿港元。

消息公布当天，壁仞科技股价收跌11.85%，报30.36港元/股，市值跌破800亿港元。截至10月9日收盘，壁仞科技报31港元/股，最新市值806.02亿港元，较6月25日70.75港元/股的历史高点，回撤约56.2%。

这是壁仞科技上市以来的第三次股权融资。加上今年1月IPO募资的55.83亿港元和7月配售募资的70.69亿港元，公司累计融资已接近167亿港元。

巨额资本持续输血的背后，是企业尚未摆脱亏损的境遇。近4年，壁仞科技经调整经营亏损累计达到37亿元。

这家公司的创始人张文，也大有来头。张文是哈佛法学博士、前商汤科技总裁，深耕半导体与AI产业多年。相比亲自钻研芯片技术，他更擅长的是寻找人才，甚至被业内称为“中国AI芯片第一大猎头”。

10个月3次融资，配售价格一降再降

从IPO到上市后两次配售，壁仞科技的融资节奏明显加快，而最近一次配售的价格，也较上一轮大幅下降。

根据公告，此次配售价为31.08港元/股，较10月7日收盘价34.44港元/股折让约9.76%，较此前5个交易日平均收盘价36.03港元/股折让约13.73%。

公司拟配售1.3亿股新H股，配售代理为中金公司和瑞银集团，预计扣除相关费用后净募资约40.20亿港元。

事实上，壁仞科技在上市后，融资动作相当密集。

2026年1月2日，壁仞科技以19.60港元/股的发行价，登陆港交所主板，成为“港股GPU第一股”。此次IPO募集资金总额约55.83亿港元，公开发售部分获得超过2300倍认购，23家基石投资者合计认购约28.99亿港元。上市首日，壁仞市值一度突破1000亿港元。

半年后的7月8日，壁仞科技完成上市后的首次配售，以46.20港元/股的价格配售约1.53亿股，募资约70.69亿港元。时隔仅3个月，公司再度启动配售，与7月的配售价相比，本次价格低了约32.7%。

股价回落、配售折价，与密集融资放在一起，也让市场开始关注一个问题：壁仞科技到底有多缺钱？

从经营数据看，壁仞仍处于高投入期。2022年至2025年，壁仞科技经调整亏损分别为10.38亿元、10.51亿元、7.67亿元和8.74亿元，四年累计约37.29亿元。

不过，亏损并不意味着业务没有进展。2026年上半年，壁仞科技实现营收12.36亿元，同比增长1997.6%，已超过2025年全年；毛利约5.27亿元，毛利率达到42.7%；经调整亏损约3.37亿元，同比收窄38.9%。

收入增长、亏损收窄，说明壁仞的商业化正在推进。但对于GPU企业来说，产品从研发走向规模化交付，需要持续投入资金，短期业绩改善并不意味着资金压力已经消失。

事实上，早在7月上一轮配售时，市场就曾质疑：IPO募集资金尚有结余，壁仞科技为何又要折价配售？

当时的一种观点认为，AI算力需求快速增长，芯片厂商需要投入更多资金采购物料、预留产能，原有的资金安排未必足以覆盖新的生产需求。

如今，壁仞科技再度配售40亿港元，背后的资金用途也指向同一个问题：下一代芯片的研发、量产和交付，究竟有多烧钱？

芯片流片、量产、备货，每一步都在烧钱

在算力行业，技术迭代速度、供应链保障能力和资金实力，都是影响竞争格局的重要因素。壁仞科技表示，本次配售主要是为了给提速的业务需求提供资金支持，降低因供应限制延误市场的风险。

从此前募资的使用情况看，壁仞的资金消耗正在加快。截至2026年9月30日，1月IPO募资净额中已动用约28.21亿港元，占45%；7月配售所得净额约70.38亿港元中，已动用约9.83亿港元，占14%。

其中，7月配售资金里专门用于加速下一代产品商业化及生产的专项资金，已动用约8.15亿港元，占该笔款项的19%；剩余约34.08亿港元，预计2026年底前后将大部分耗尽，较原定2027年底的使用计划提前约一年。

为什么资金消耗会快于预期？壁仞科技在公告中解释：新一代产品进度快于预期，关键材料、组件和代工产能价格上涨，供应链交付周期也有所拉长。为了保证后续生产，公司需要提前采购物料、预留产能并预付货款。

简单来说，壁仞科技不仅要为研发买单，还要为未来的生产和交付提前准备资金。

其中，晶圆代工和HBM高带宽内存，是GPU生产中需要重点关注的环节。芯片需要交给代工厂制造，HBM则用于满足高性能计算对内存带宽的需求。这些关键物料的价格和供应情况，都会影响芯片厂商的生产成本。

当前，相关供应链仍面临涨价压力。台积电计划自2027年1月起上调不同制程的晶圆代工价格，涨幅约为3%至6%；三星也在2026年8月上调晶圆代工订单价格，先进制程涨幅最高达15%。此外，机构预计2026年第四季度DRAM价格将环比上涨10%至15%。

对壁仞科技这样的GPU厂商来说，供应链涨价不仅意味着采购成本可能上升。在产能紧张的情况下，公司还需要尽早锁定产能、安排生产，才能降低未来供货受限的风险。

除此之外，客户的要求也在增加。随着互联网大客户对备货、交付规模和大额订单履约能力提出更高要求，超节点、机架级系统等产品的需求逐渐增加。为了按时交付，公司需要提前做好生产和供应链准备，相应的资金也会更早投入。

再看经营数据，壁仞科技今年上半年的营收已超过去年全年，毛利达到5.27亿元，净亏损同比收窄76.4%。但同期研发开支仍达到8.04亿元，同比增长40.7%，约占当期营收的65%。

这也解释了壁仞科技为什么仍需要融资：业务虽然在增长，但新一代产品从研发走向规模化交付，还需要持续投入。

前商汤科技总裁，攒出一支GPU梦之

壁仞科技能一路走到上市，除了技术团队的支撑，也离不开创始人张文在人才招募和融资上的投入。

不同于多数科技公司技术出身的创始人，张文本科就读合肥工业大学电机专业，后续赴美深造，先后拿到哥伦比亚大学MBA与哈佛大学法学博士学位。毕业后，他在华尔街任职多年，曾在知名律所Kirkland&Ellis LLP担任律师，经手总额超150亿美元的大型并购交易，也曾担任泛美亚市场资深投资人。

2011年回国，张文与中芯国际创始人张汝京共同创办LED芯片企业映瑞光电并出任CEO，借此深度切入半导体产业。2018年，张文担任商汤科技总裁，主导商汤总部落地上海，推动公司完成多轮关键融资。

2019年9月，张文在上海创立壁仞科技，公司名称取自武夷山摩崖石刻“壁立万仞”。

但一个不懂GPU技术的人，怎么造芯片？张文的答案是：找人。他请哈佛师弟列了一张GPU技术大牛名单，然后拿着名单一个一个去谈。

壁仞科技CTO洪洲，纽约州立大学计算机硕士，曾在英伟达参与Tesla架构、CUDA初代版本开发，后在华为海思主导GPU研发；COO张凌岚拥有23年以上半导体从业经历，曾任职AMD、三星；联席CEO李新荣曾任AMD中国研发中心总经理，拥有35年芯片行业经验。

这支团队汇聚来自英伟达、AMD、高通、华为海思等企业的顶尖架构师与高管，构成壁仞研发底座。洪洲曾评价：“从90年代开始，近20多年成长起来的（华人）架构师，基本上都在我们这里。”张文也因此被业内称为“中国AI芯片第一大猎头”。

凭借这支GPU“梦之队”，壁仞科技在资本市场上展现了超强的吸金能力。公司成立仅9个月，就完成11亿元A轮融资，创下当时国内同赛道A轮融资最高纪录。

后续B轮、B+轮、战略轮、Pre-IPO轮接连落地，上市前累计融资超50亿元，投资方包含启明创投、IDG资本、高瓴创投等，上海国资也在2025年入局。2026年1月2日，壁仞科技登陆港交所。

强大的团队与资本加持，为壁仞铺平了道路，但上市只是起点。GPU行业研发投入高昂，资本只能提供弹药，最终能否兑现价值，要看芯片能否稳定量产、拿到持续订单，营收能否覆盖持续的研发与运营开支。

参考资料：

《壁仞科技拟配股融资逾40亿港元 新一代产品已进入流片后验证阶段》，证券时报；

《今天，港股英伟达诞生》，投资界；

《法学博士造芯片，干出400亿》，财经天下WEEKLY；

《壁仞科技拟配售募40亿港元 市值百日蒸发1050亿港元》，中国经济网；

《900亿，港股GPU第一股新年登场，壁仞科技刚刚敲钟》，创业邦；

《壁仞科技新一代产品成功点亮、超40亿港元配售完成：加速推进大规模生产计划》，IPO早知道。

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