格芯拟与台积电签署20亿美元硅中介层合作协议

10月9日，格芯在美股盘前继续上涨2.03%，股价报50.36美元。公司宣布与台积电达成一项为期五年、价值20亿美元的协议，将利用其位于纽约州马耳他的工厂，为台积电供应关键的“硅中介层”组件，并保留随客户需求增长而扩大产能的选择权。随着市场对先进封装技术关注度提升，格芯正从以往专注于技术门槛较低的“基础半导体”，逐步切入更先进的AI组件领域。公司高级副总裁Ed Kaste指出，先进封装对于实现下一代人工智能系统所需的性能、能效和规模至关重要。（产联社）