格芯与台积电签署20亿美元封装合作
2026年10月8日，美国格罗方德（GF）宣布与台积电达成为期五年的制造协议，价值20亿美元。GF将在其纽约州马耳他工厂扩建产能，建设美国首个硅中介层生产基地，支持CoWoS®先进封装生态。合作旨在满足AI与高性能计算领域对先进封装日益增长的需求。量产预计于2028年上半年逐步启动，初期聚焦嵌入式深沟槽电容器等关键技术。此举强化了美国本土半导体先进封装供应链的安全性与可扩展性。（产联社）
特别声明：本文仅供参考，不构成任何投资建议，未经允许不得转载。
17
9
分享