台积电Q3营收达1.49万亿新台币，同比增长约51% 原创

产联社编译

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10月8日，全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）公布的数据显示，受人工智能（AI）应用需求激增的推动，2026年9月，公司营收达到5118.6亿新台币（约160.5亿美元），同比增长54.6%。

根据台积电公布的月度营收数据计算，今年7月至9月，公司季度营收创历史新高，达到约1.49万亿新台币（约467.1亿美元），同比增长约51%，超过市场此前预期的1.46万亿新台币。

今年7月，台积电在上一次季度业绩说明会上预计，公司第三季度营收将在446亿至458亿美元之间。

台积电计划于下周四（10月15日）公布其第三季度财报，届时还将更新其对第四季度及今年剩余时间的业务展望和经营计划。

近期，随着全球科技企业持续扩大AI基础设施投资，市场也开始关注相关投资的可持续性。不断上升的债务水平、监管方面的阻碍，以及OpenAI和Anthropic提出放缓AI技术开发速度的呼吁，均引发投资者对未来AI需求增长的担忧。

作为英伟达（Nvidia）和苹果（Apple）等科技企业的重要芯片代工厂商，台积电的经营表现被视为观察全球AI芯片需求的重要指标。在这一背景下，台积电第三季度营收大幅增长，为全球AI芯片需求仍然强劲提供了进一步佐证。

除此之外，AI需求增长也在推动台积电进一步扩大海外生产布局。

此前，台积电已承诺投资2650亿美元，在美国亚利桑那州建设芯片制造基地。今年7月，公司又宣布为亚利桑那州投资计划追加1000亿美元。目前，台积电还在考虑进一步扩大在得克萨斯州的生产布局，以满足持续增长的AI芯片需求。

从客户结构来看，北美市场已成为台积电最重要的收入来源。今年上半年，北美客户贡献了公司总营收的75%以上。

随着台积电海外投资规模的不断扩大，市场关注的重点也逐渐转向台积电2027年及以后的资本支出计划，以及海外产能扩张对公司盈利能力的影响。

此外，芯片代工价格也是投资者关注的重要问题。中国台湾媒体此前报道称，台积电可能在2027年将晶圆代工价格上调3%至6%。

在先进技术方面，市场还将关注台积电A14先进制程技术、CoWoS先进封装产能扩张，以及CoPoS封装技术的研发进展。

随着英特尔推进14A先进制程及EMIB-T先进封装技术，全球先进芯片制造领域的竞争也在加剧。台积电未来在先进制程、封装技术及海外产能方面的布局，将成为影响其长期竞争力的重要因素。

今年以来，台积电股价已上涨 64.52%。

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