人工智能产研 | DeepSeek新一轮融资或达千亿；粤芯半导体IPO发行收官 原创

产联社研究员 | 肖潇

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1、DeepSeek新一轮融资或达千亿

10月6日，据媒体报道，杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司（以下简称"DeepSeek"）已接近锁定最新一轮融资，规模至少达800亿元人民币。按照已签署的条款清单，最终融资额有望逼近1000亿元，远超公司最初约500亿元的募资目标。

此前有报道称，DeepSeek本轮的目标估值约为5000亿元人民币，但未明确说明其为投前还是投后口径。考虑到本轮融资规模或接近千亿元，DeepSeek的实际估值水平相较此前完成的首轮融资并未出现明显提升。