博通拟融资超500亿美元采购OpenAI定制芯片，甲骨文、SpaceX也寻求巨额融资
产联社编译
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10月7日，据《华尔街日报》援引知情人士报道，博通、甲骨文和SpaceX正分别与大型金融机构洽谈巨额融资，以支付人工智能芯片采购费用。其中，博通近几周一直在筹划一笔超过500亿美元的融资，用于购买其与OpenAI共同开发的定制AI芯片。阿波罗全球管理公司和黑石集团均是博通接洽过的潜在贷款方，但谈判仍处于早期阶段，融资规模可能调整。
知情人士称，博通此次融资可能覆盖数吉瓦的OpenAI定制芯片算力，相关交易预计于今年年底前完成。OpenAI的自研芯片项目内部代号为“Nexus”，第一代和第二代芯片分别命名为Jalapeño和Serrano。此前，OpenAI与博通宣布合作开发总规模达10吉瓦的定制AI芯片系统，计划从2026年下半年开始部署，持续至2029年底。
与此同时，SpaceX近日也与贷款机构接洽，计划筹集约400亿美元用于购买英伟达芯片。甲骨文则正在与阿波罗和高盛等机构讨论大规模芯片采购融资，争取最早于今年达成交易，但具体融资规模尚不明确。
甲骨文寻求外部融资，主要是为了弥补芯片采购需要提前付款、而云计算收入要在未来逐步实现所产生的资金时间差。据报道，仅为一座1吉瓦数据中心采购英伟达芯片，成本就可能达到数百亿美元。
甲骨文考虑的融资方式是，由投资者出资设立独立公司购买芯片，再由甲骨文分期租用设备。这样可以减少甲骨文直接举债的需求，帮助其控制融资成本。
《华尔街日报》指出，随着AI基础设施投资规模迅速扩大，传统依靠自身现金流或公开债券市场融资的模式正面临压力。与此同时，OpenAI、Anthropic等AI公司也希望从租用云计算资源转向拥有更多自主基础设施，以降低长期成本及对外部供应商的依赖。这推动科技企业转向大型投资机构，寻求单笔规模达数百亿美元的融资。
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