三星电机拟投近50亿美元扩产韩越半导体基板产能

三星电机宣布，计划到2028年在韩国和越南投入近50亿美元，用于扩大半导体基板产能。此次投资聚焦FC-BGA基板，该类产品广泛应用于AI服务器、机器人及智能汽车芯片。具体规划包括：向韩国世宗工厂投资4.27万亿韩元（约32亿美元），为公司针对单一产品进行的史上最大规模投资；向越南子公司投资2.51万亿韩元（约18.7亿美元）。此前，三星电机于2022年在越南北部太原省启动FC-BGA基板测试生产。此次扩建计划落地，标志着试产结果符合预期，公司正式具备大规模量产条件。（产联社）