AMD苏姿丰密会台积电 证实中国台湾百亿美元投资将加码

10月6日，AMD CEO苏姿丰在拜会鸿海、广达、华硕、宏碁等代工与品牌大厂后，下午前往新竹密会晶圆代工龙头台积电。苏姿丰表示，AMD此前宣布在中国台湾投资100亿美元的供应链计划进展符合预期，因AI运算需求强劲增长，已决定调高相关投资金额，未来将持续扩大在台供应链投资。她强调，与关键供应商及合作伙伴保持紧密合作至关重要。针对CPU与GPU等芯片供应状况，苏姿丰指出，当前对所有运算领域而言是令人兴奋的时刻，2026年AMD将在市场整体需求带动下大幅扩产，但需求仍高于供给，因此正与台积电、后段封测及基板供应商加速拉升产能。（产联社）