SK海力士增加存储芯片倒装封装外包订单

SK海力士正进一步扩大存储半导体倒装芯片封装的外包规模。继A-PROTECH之后，公司决定将更多业务交由WINPAC承接，这是双方时隔四年后的再度合作。根据计划，部分DDR4和DDR5 DRAM内存芯片的封装订单将由Winpac负责。目前，Winpac位于某特定区域的工厂已完成设备调试并进入量产阶段，该厂区专门负责DRAM、NAND闪存及eUFS等高性能产品的封装，月产能已从4400万颗提升至5000万颗。（产联社）