SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模

SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由Winpac承接，继OSAT供应商A-PROTECH后，再次扩大外包规模。这是两家公司时隔四年后再度合作。Winpac已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备，现已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装，月产能已由4400万颗提升至5000万颗。（产联社）