三星晶圆代工HPC收入占比将达66%

2026年9月29日，三星晶圆代工业务高管诺美贞在韩国高端周投资者活动上表示，自2017年独立运营以来，客户数增长约3倍，预计2029年将达12年前的5倍。当前HPC业务贡献占比为28%，2029年将达66%，成为核心收入来源。技术方面，三星计划2028年量产2nm SF2P+工艺，2029年推进1.4nm SF1.4量产；美国得州首座晶圆厂将于2026年底投产，第二厂建设同步启动，目标2030年量产。（产联社）