新质产研｜OpenAI 发布新一代大模型；Anthropic四季度冲刺IPO 原创

产联社编辑｜周末

AI与大模型

1、大模型开启降价潮

OpenAI发布GPT-6 Sol与Luna，API价格较GPT-5.6下降50%；Anthropic发布Claude Opus 5.5，运行成本较Opus 5降低40%。

在国产开源模型竞争压力下，海外头部厂商将"更便宜"作为发布核心，模型降价有望加速企业级应用与Token消耗放量。（来源：券商研报，9月28日）

锐评：模型性能与推理性价比同步改善，厂商加快构建分层定价体系，为企业级智能体规模化部署创造条件。

2、OpenAI DevDay发布新一代大模型

9月29日，OpenAI DevDay 2026召开，发布新一代大模型系列产品，升级Agent开发平台与工具链。 同时披露AI for Science（AI4S）及机器人感知系统（RSI）技术进展。（来源：中信建投研报，9月28日）

锐评：OpenAI从模型能力竞赛转向平台生态构建，Agent开发工具链升级将加速企业级智能体规模化部署。

3、Anthropic四季度冲刺IPO

Anthropic大概率将于四季度上市，按发行流程路演前15天将公开披露招股书，明确ARR计算口径与核心财务数据。 其IPO将为全球大模型赛道提供估值锚定效应，验证大模型商业化落地进度。（来源：中信建投研报，9月28日）

锐评：大模型赛道从融资驱动转向资本市场验证阶段，Anthropic IPO将成为行业商业化能力的试金石。

4、中国活跃智能体CAGR将超150%

《2026年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2026至2030年中国活跃智能体复合年均增长率将超150%。 智能体技术走向成熟，正加速从实验阶段进入规模化生产环境。（来源：万联证券晨会，9月29日）

锐评：智能体从概念验证走向规模化部署，未来五年将重塑企业软件和服务的交付模式。

芯片与半导体

5、半导体行业26Q2业绩高增

26Q2半导体行业营收2454.24亿元，同比增长25.46%；归母净利润452.83亿元，同比增长202.26%。国内存储厂商大普微、佰维存储、兆易创新等26Q2营收及归母净利润实现高速增长，AI及国产替代需求推动份额提升。（来源：券商研报，9月28日）

锐评：半导体行业仍处上行周期，AI算力硬件需求旺盛叠加存储涨价，成为推动行业成长的核心动力。

6、韩国半导体出口9月前20天暴增259%

韩国9月前20天半导体出口同比增长259.4%，带动整体出口同比增长78.3%，创有记录以来同期新高。 台积电8月营收5148亿新台币，同比增长53.3%，创单月历史新高。（来源：中信建投研报，9月28日）

锐评：AI驱动的半导体上行周期仍在加速，韩国和台积电数据交叉验证全球算力需求仍有增长空间。

7、存储涨价周期延续，供需缺口未收敛

据TrendForce预测，2026年三季度一般性DRAM合约价环比上涨13%至18%，NAND Flash合约价环比上涨10%至15%。 DDR5价格自9月15日以来处于加速上涨趋势中，结构性紧缺格局并未扭转。（来源：中信建投、银河证券研报，9月28-29日）

锐评：存储涨价从DRAM向NAND全面扩散，供需缺口短期难以收敛，产业链景气度有望延续至2027年。

8、成熟制程涨价潮延续

联电预告启动新一轮涨价，预计2027年晶圆代工价格调整幅度和覆盖范围将比2026年下半年更显著；力积电报价预计大幅上调四成。德州仪器、瑞萨、安森美等功率半导体大厂也在推动新一轮涨价，功率半导体继续周期上行。（来源：券商研报，9月29日）

锐评：全球成熟制程供需紧张格局短期难改，涨价信号沿产业链持续传导，利好具备产能优势的成熟制程代工厂。

新能源与电动车

9、新能源车出口强劲对冲内需压力

1-8月我国新能源乘用车批发销量988万辆，同比增加9%，其中内销652万辆，同比减少14%；出口端表现超预期。8月新能源乘用车出口51.8万辆，同比增加154.7%，出口新能源渗透率达57.9%，欧洲、拉美等市场需求韧性凸显。（来源：券商研报，9月28日）

锐评：新能源车市呈现"内需承压、出口强劲"的分化格局，出口正成为拉动全年销量增长的核心引擎。

10、储能政策合力预期修复

8月国内储能采招32.0GW/93.2GWh，2小时系统均价环比上涨19.5%；上半年全球储能电芯出货467.84GWh，同比增长94.76%。河南将独立储能按330元/千瓦·年纳入可靠容量补偿，新疆落地容量电费全链条细则，全国16地政策共振整治行业乱象。（来源：券商研报，9月28日）

锐评：储能需求动机正由"政策要求建"转向"资本愿意建"，容量补偿机制完善有望推动行业从粗放扩张转向高质量落地。

互联网与云计算

11、港股互联网估值处历史底部

截至9月25日，软件与服务板块PE-TTM为21.56倍，位于近一年约1.2%分位；PS-TTM为3.07倍，同样处于近一年约1.2%分位。南向资金全周净买入231.13亿港元，连续五周净流入，AI能力与业务场景深度融合的核心逻辑持续强化。（来源：券商研报，9月28日）

锐评：港股互联网板块估值处于历史底部区域，AI商业化从模型调用走向交易闭环，安全边际与产业逻辑形成共振。

12、中美建立人工智能对话机制

商务部披露第八轮中美经贸磋商成果，双方同意设立中美贸易与投资理事会，并建立中美人工智能对话机制。同时启动"300亿对300亿"对等降税安排，AI领域大国治理沟通渠道的建立，有助于降低前沿技术竞争的政策不确定性。（来源：券商研报，9月28日）

锐评：AI治理对话机制的建立，为前沿技术竞争提供了制度性缓冲，产业合作空间有望改善。

硬件与消费电子

13、端侧AI芯片行情催化

Meta Muse走红、AMD拟提价、海光信息发布首款端侧轻量级CPU，共同催化端侧芯片行情。长鑫科技LPDDR5X量产、DDR5价格加速上涨，国产存储芯片在消费电子领域加速获取份额。（来源：券商研报，9月29日）

锐评：端侧AI有望成为轻量化模型能力提升后的重要算力增量方向，小参数模型跨越本地任务可用性门槛。

14、PCB产业链景气拐点显现

上游玻纤布、铜箔、覆铜板等材料涨价持续向PCB制造环节传导，建滔积层板年内第七次发布涨价函。国内二线板厂在低价库存、成本传导及稼动率回升支撑下，2026Q3利润弹性有望释放。（来源：券商研报，9月29日）

锐评：PCB价格传导已全面扩散，供给收缩格局短期难改，中低层PCB景气具备延续基础。

15、海光信息发布首款端侧算力芯片

海光信息发布首款面向端侧的算力芯片CPU1000系列，采用C86架构打造轻量级CPU，面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求。 端侧AI芯片赛道持续升温，瑞芯微、炬芯科技等端侧芯片标的本周涨幅领先。（来源：开源证券、银河证券研报，9月28-29日）

锐评：端侧算力芯片从手机向PC、IoT和可穿戴设备延伸，国产替代空间广阔。

16、三星率先验证16GB LPDDR6内存

三星电子宣布已率先在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6成功验证16GB LPDDR6内存，I/O速度高达10.7Gbps。 LPDDR6有望成为下一代旗舰手机和AI PC的标配内存。（来源：开源证券晨会，9月28日）

锐评：LPDDR6商用验证加速，AI端侧设备内存带宽升级将推动端侧大模型部署体验提升。

通信与5G

17、6G标准攻坚提速，中国先发优势扩大

我国成为全球首个批复6GHz频段6G试验频率的国家，6G专利申请量全球占比40.3%居首。 3GPP计划2027年3月启动Release 21标准制定，6G商用预计2030年左右启动。（来源：银河证券通信行业动态，9月28日）

锐评：6G竞争从专利延伸到频谱和标准制定，中国在频谱资源和产业生态上占据先手。

数据来源：Wind资讯、各券商研报、上市公司公告

本文内容仅供参考，不构成投资建议

商务合作，请联系侯经理 18801065284（微信同号）

报料及内容合作，请联系chanlianshe2026（微信号）