凸版控股与博通合资新厂在新加坡正式投产，创造超330个新岗位

9月29日，日本凸版控股与美国博通合资的新厂在新加坡裕廊湖一带惹兰布罗正式投产。该工厂占地约9万5000平方米，全名为Advanced Substrate Technologies（简称AST），是新加坡首个具备“倒装晶片球栅阵列”（FC-BGA）封装基板生产能力的工厂。凸版控股称，该新厂可创造超330个新工作岗位，包括工程师和熟练技术人员。副总理兼贸工部长颜金勇在开幕仪式上表示，这些职位将为新加坡人提供接触先进制造工艺、积累专业技能并推动职业发展的机会。AST新厂获得新加坡经济发展局（EDB）和裕廊集团（JTC）支持（联合早报（中文））