VIS新加坡首座先进晶圆厂启用 已规划第二座工厂

周一，台积电（TSM.US）参股的芯片制造商VIS在新加坡举行首座先进芯片制造工厂启用仪式，并已着手建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动，新工厂产能一投产即“售罄”。该工厂名为VSMC，是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。工厂于6月开始试生产，从开工到试产仅用18个月，远快于通常两年多的建设周期。VIS表示，首批芯片良率至少达到99%。该工厂计划于2027年初开始量产。其还将帮助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电为VIS最大股东，持股约19%。（产联社）