液冷正从可选项变为必配基建 市场预期加速转化订单

随着人工智能算力需求持续攀升，服务器散热技术迎来系统性升级。液冷应用范围已扩展至电源、光模块等整机柜核心发热部件，行业规模不断扩张。相关投资重心由单一芯片散热转向整机柜热管理系统。英伟达Rubin架构与谷歌TPU V8芯片陆续进入量产阶段，产业链即将迎来订单与业绩集中兑现期。潜在风险包括：下游需求释放不及预期、行业竞争加剧导致盈利空间收窄、核心产品量产与交付进度延迟、技术路线快速迭代带来的不确定性，以及海外地缘政治与贸易政策变化引发的外部风险。（产联社）