平头哥发布真武V900AI芯片 算力较上代提升三倍

2026年云栖大会在杭州开幕，阿里CEO吴泳铭表示，当前人工智能市场需求旺盛，公司将全面加码AI基础设施建设。公司规划到2032年，阿里云全球数据中心运营总规模将突破20GW。平头哥在大会上正式发布新一代AI芯片“真武V900”，其算力较上一代M890实现三倍跃升，公司预计该芯片年出货量将迎来显著增长。同时，阿里公布大模型研发新方向，将重点训练参数量介于5万亿至10万亿之间的超大规模模型。相关技术成果与产能规划释放后，阿里巴巴美股盘前上涨1.25%，最新报价117.2美元。（产联社）