SK海力士CEO：扩大全球生产基地，AI存储器需求将保持高位 原创

产联社编译

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9月21日，据《首尔经济日报》报道，SK海力士首席执行官（CEO）郭鲁正表示，随着AI产业持续增长，AI存储器需求预计将继续保持高位，公司将通过扩大全球生产基地和研发设施，保持现有技术优势及市场地位。

郭鲁正于当地时间9月18日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的“2026全球论坛”发表上述表态。SK海力士当天发布的官方信息也确认，公司正扩大韩国龙仁、美国印第安纳州等生产基地，并在美国建设新的全球AI研发中心。

产能方面，SK海力士此次公布了在韩国的中长期生产投资规划，总规模约1100万亿韩元，包括龙仁半导体集群600万亿韩元、清州生产基地100万亿韩元以及韩国西南地区新半导体集群400万亿韩元。此外，公司正在美国印第安纳州投资约5.4万亿韩元建设HBM生产及先进封装基地。相关投资将分阶段推进，其中部分项目的具体选址、建设时间及投资进度仍将根据市场需求和基础设施条件确定。

郭鲁正表示，“没有存储器，AI产业就无从谈起”，SK海力士在以HBM建立市场优势后，还将通过正在研发的下一代存储器继续拓展AI应用。公司目前正在推进高带宽闪存（HBF）等下一代技术。

当天论坛讨论还认为，随着AI快速发展，未来存储器竞争将不再局限于单项技术性能，而是更加依赖芯片设计、工艺、先进封装、接口和存储系统等不同技术之间的协同，以及提供系统级整体解决方案的能力。

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