高雄先进封装产业园动工，台积电将建封装验证与培训设施 原创

产联社编译

图片由AI生成

9月21日，据路透社报道，中国台湾省高雄市白埔产业园区当天正式动工。台积电将作为园区核心企业，在当地建设两栋建筑，分别用于先进封装技术验证和人才培训，相关设施预计于2029年第四季度投入运营。

高雄市副市长罗达生表示，台积电将在园区内设立技术验证实验室及人才培训中心，高雄市政府则负责建设相关厂房设施。白埔产业园区占地约88.7公顷，其中约53.6公顷规划为工业用地。园区未来将重点为台积电先进封装所需设备及材料提供测试和验证平台。

与传统以扩大产能为主的产业园区不同，白埔产业园区更侧重于连接台积电与设备、材料供应商。相关企业可以在园区内进行研发、测试及技术验证，使新设备和新材料在正式导入生产线前完成验证，从而缩短新技术由研发进入量产的时间，并帮助更多本地供应商进入先进芯片制造和先进封装供应链。

先进封装近年来已成为AI芯片制造中的关键环节。随着AI和高性能计算需求快速增长，单纯依靠晶圆制程升级已不足以满足芯片性能提升需求，通过先进封装对多个芯片或芯粒进行高密度集成的重要性持续上升。台积电的先进封装技术目前已被用于生产英伟达、AMD和博通等企业设计的高端AI芯片。

白埔产业园区也是台湾省扩大南部半导体产业集群的一部分。园区将与附近楠梓科技产业园区的台积电先进制程业务形成配套，并进一步整合设备、材料、封装测试及人才资源。目前，除台积电外，日月光投控、鸿海等科技企业也在台湾南部扩大投资。

在电力供应方面，台湾当局已对至2035年的用电需求进行评估，预计能够维持稳定供电。随着先进制程和先进封装持续向南部布局，电力、土地及供应链配套也将成为当地半导体产业进一步扩张的重要基础。

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