芯驰科技C+和C++轮融资完成，C轮融资约10亿元
9月21日，芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资。2026年完成的C轮融资约10亿元，资方包括华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；加大相关领域技术自研投入。（产联社）
特别声明：本文仅供参考，不构成任何投资建议，未经允许不得转载。
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