2026年全球半导体市场规模将增至1.6万亿美元 原创

产联社编译

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9月20日，据韩国财经媒体《首尔经济日报》报道，韩国进出口银行海外经济研究所发布的报告显示，受存储芯片和逻辑芯片市场快速增长的带动，今年全球半导体市场规模将增至1.6万亿美元，这相当于去年全球半导体市场规模的两倍。

韩国进出口银行在上一季度的报告中曾预测，今年全球半导体市场规模预期值为1万亿美元，而最新预期比这一数字高出60%。最新的报告还预测，2030年全球半导体市场规模将达到2万亿美元，较一年前的预期值1万亿美元上调了一倍。

韩国进出口银行分析认为，AI运算所需的存储器需求持续增长，而供应不足推动存储器单价不断上涨，这种供需趋势将成为未来半导体市场增长的主要动力。在整个半导体市场中，动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存（NAND flash）等存储器的占比预计将从去年的约30%增至今年的55%，较最初预测的50%略有上调。

韩国进出口银行预测，今年，DRAM市场预计将达到去年的3.4倍，为5190亿美元；NAND市场将达到去年的4.9倍，为3600亿美元。

此外，存储器供应短缺局面至少将持续到明年。其中，DRAM的供应短缺要到明年下半年甚至2028年才可能缓解，NAND则要到明年上半年以后才可能缓解。因此，通用DRAM价格预计将持续上涨至今年第四季度，随后在明年上半年维持高位；NAND价格预计也将上涨至明年第一季度，此后至明年年底前保持持平。

韩国进出口银行表示：“半导体市场预计将因AI带来的需求结构性增长等因素而增长。随着大型科技公司与三星电子和SK海力士等存储半导体公司签订3至5年的长期供应协议（LTA），半导体市场波动性将比过去更趋于稳定。”

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