中信建投：预计Vera Rubin 26/27/28年出货1/7/9万柜

中信建投发布研报称，新一代芯片推动电源架构迭代并打破原有格局。该机构认为，大陆企业有望在Rubin系列芯片放量及VDC逐步渗透背景下提升份额。当前英伟达存货及业绩会指引显示Rubin已进入量产爬坡阶段，预计Vera Rubin 26/27/28年分别出货1/7/9万柜，Vera Rubin Ultra则在27/28年分别出货0.5/5万柜，将带动110kW柜内电源放量。同时800VDC供电在这一代逐步渗透，27.28年800V Sidecar进入增长快车道，中信建投测算，Sidecar 26/27/28年市场空间分别为8.5/136/1035亿元，接近千亿级市场。（产联社）