迈威尔携手格芯,扩大SiGe晶圆制造产能

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格芯与迈威尔扩大多年期合作,将增加美国佛蒙特州伯灵顿工厂的SiGe技术产能,面向可插拔光收发器、近封装光学和共封装光学。格芯公告未披露具体投资额、扩产规模及投产时间。

产联社编辑 | 黄钰慧

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图片由AI生成

【产联社】AI数据中心的竞争,正在从计算芯片延伸到芯片之间的数据传输。9月17日,格芯(GlobalFoundries)与迈威尔(Marvell)宣布扩大多年期合作,增加格芯美国佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗(SiGe)技术产能,服务下一代光连接产品。

格芯称,新增产能将用于下一代可插拔光收发器、近封装光学(NPO)和共封装光学(CPO)。格芯公告未列出此次合作的具体投资金额、新增产能规模和投产时间。

这项合作的直接内容是扩大既有SiGe技术产能,而不是发布一款新的光通信产品。格芯公开资料显示,公司正在推进SiGe、硅光和先进封装的协同集成,以适配下一代光连接架构。

扩大既有SiGe产能

此次合作建立在双方既有生产合作基础上。格芯官方公告称,扩大的协议将增加伯灵顿工厂高性能SiGe技术的产能,并支持迈威尔不断增长的需求。

SiGe即硅锗技术。格芯介绍,SiGe结合高频晶体管和CMOS工艺,可用于光通信、无线基础设施和数据中心高速模拟等场景。格芯公开产品资料还提到,SiGe可用于光通信中的驱动器和跨阻放大器。通俗地说,这些芯片负责帮助电信号和光信号完成转换。

格芯在公告中称,其现有技术支持每通道200G光连接,并已规划更高速率的技术路线,以应对AI和云数据中心不断增长的带宽需求。格芯另一篇技术文章称,200G/λ技术可用于支持1.6T光收发器,但这属于技术能力和产品路线说明,不能等同于1.6T产品已经大规模出货。

格芯还表示,公司制造先进SiGe技术已有十余年,并继续推动SiGe、硅光和先进封装的协同集成。

迈威尔铸造技术副总裁Robb Johnson在公告中表示,AI正在改变数据中心的建设方式,互连对于释放系统性能越来越关键。随着行业向包括NPO和CPO在内的更高带宽光学架构发展,迈威尔正在增加投入。与格芯扩大合作,有助于其获得所需的SiGe技术和制造产能。

三类光连接产品同时进入协议范围

此次公告同时提到可插拔光收发器、NPO和CPO三类产品。格芯官网也将三类产品列为其硅光技术的应用方向,

可插拔光模块通常以独立模块形式安装在交换机或路由器上。思科公开资料显示,可插拔光模块可以直接部署在数据中心交换机或路由器中。

CPO强调将光学器件和电子芯片放在更紧密的封装结构中,以缩短信号传输路径。英特尔公开资料将CPO描述为让光学器件直接连接到集成电路或网络芯片。

格芯和迈威尔正在扩大能够支持多种光连接产品的SiGe制造能力。仅凭这项协议,还不能判断NPO或CPO已经进入大规模商业化。

高速互连提高晶圆制造要求

SiGe产能的重要性,体现在它连接了芯片设计、晶圆制造和光模块生产。高速光通信芯片中的驱动器和跨阻放大器,需要在较高传输速率下维持信号质量、功耗和稳定性。格芯公开资料将高频性能、信号完整性和能效列为其SiGe技术面向光网络应用的主要能力。

从产品开发到交付,光通信芯片通常还要经过流片、封装、测试和客户验证。格芯SiGe技术页面提到,其平台包括器件模型、PDK以及多种有源和无源器件。这些资料和工具是芯片设计公司进行产品开发时使用的基础条件。

公告显示,此次扩产建立在格芯与迈威尔既有生产合作基础上,新增能力将继续服务迈威尔对SiGe技术和制造产能的需求。但双方没有披露具体扩产规模、投产节点和对应产品订单,不能将此次协议直接表述为已经锁定未来市场份额。

国内相关能力分布在不同环节

国内公开资料中也可以看到硅光平台、特色晶圆工艺及光通信芯片设计等相关布局,但这些能力分属不同环节,与格芯此次扩充的高性能SiGe制造能力不能直接对标。

中科院微电子所公开资料显示,其已建设基于8英寸CMOS工艺线的硅光子平台,具备锗外延、0.18微米硅基光电器件MPW流片研发服务等能力。该资料同时显示,部分相关器件仍处于研发阶段,因此不能把科研和流片平台直接等同于面向200Gbps光通信芯片的规模化量产线。

华润微官网披露,公司工艺平台覆盖CMOS/Analog、BiCMOS和RF/Mixed-Signal等方向。该信息能够证明其具备相关特色工艺平台,但不能单独证明其已形成面向200Gbps单通道光通信芯片的量产能力。

优迅股份招股说明书显示,公司产品覆盖光通信收发芯片、TIA和LDD等方向,并披露了25Gbps、100Gbps以及单波100G、单波200G等产品和研发进展。

米硅科技官网显示,公司开发高性能CMOS和SiGe工艺光通信芯片,产品包括激光驱动器、限幅放大器、跨阻放大器和时钟数据恢复芯片。

对产业链企业而言,格芯与迈威尔的合作提供了一个观察窗口。未来需要关注的并不只是芯片设计能达到多高的速率,还包括晶圆制造能否稳定进行、不同批次的参数是否一致、光模块能否完成客户验证,以及NPO和CPO产品何时形成持续订单。

目前能够确认的是,格芯和迈威尔已宣布扩大SiGe技术产能。具体投资额、扩产规模、投产时间,以及相关产品的出货节奏,仍有待双方后续披露。

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