英伟达预计2027年芯片销量翻倍，华为昇腾960芯片进度超预期
2026年9月17日，英伟达CEO黄仁勋在苏格兰参加AI活动时表示，英伟达预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。国内方面，华为昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增。昇腾960DT芯片将于2027年一季度准备就绪，比原目标提前三个季度；昇腾960PR芯片将于2027年三季度上市，比原计划提前一个季度。（产联社）
特别声明：本文仅供参考，不构成任何投资建议，未经允许不得转载。
27
11
分享
特别声明：本文仅供参考，不构成任何投资建议，未经允许不得转载。