人工智能产研｜韩国部分半导体设备零部件交货时间大幅拉长；日本半导体材料商投资人工智能硬件基金 原创

产联社研究员 | 肖潇

行业趋势

1、韩国部分半导体设备零部件交货时间大幅拉长

据韩国业内人士9月16日透露，半导体制造设备关键零部件的交货周期已拉长一倍以上，整个行业正面临日益严峻的供应短缺困境。

以沉积设备领域为例，一家生产沉积设备厂商的高管坦言："过去订购沉积设备所需的零部件，四个月就能收到；但最近，交货时间已经延长到了十个月。"短短时间内周期拉长逾一倍，生产排程的不可控性大大增加。而供应链紧张的冲击远不止于此。另一家半导体激光加工设备制造商透露，其从日本采购的关键零部件，交货期甚至可能长达40个月。长达三年多的等待周期，无疑将对设备厂商的交付能力和订单节奏造成巨大影响。

锐评：

这一现象背后是全球半导体设备需求高企与上游零部件产能紧张的双重叠加。零部件供应的持续延宕，正从上游向中下游传导，加剧了整个半导体制造链条的不确定性。

企业动态

2、日本半导体材料商投资人工智能硬件基金

日本半导体材料领域的三家巨头——Resonac（力森诺科）‍、日东电工（Nitto Denko）‍ 以及综合商社 双日株式会社（Sojitz）‍，已正式同意投资美国硅谷风投机构 Matter Venture Partners 旗下的第二只硬科技基金。

该基金将重点布局芯片及其他与人工智能相关的硬件制造商，意图通过在AI硬件赛道的早期布局，寻找具备高成长潜力的合作伙伴。

锐评：

此次投资反映出日本半导体及综合商社阵营对人工智能硬件领域的积极态度与战略押注。在当前全球AI算力需求持续攀升的背景下，材料端企业通过与海外头部风投机构建立纽带，一方面可捕捉芯片制造环节的前沿动向，另一方面也有助于其深度参与AI硬件生态、提前锁定未来增长机会。

3、游族网络联合发起谛疆科技2.5D/3D先进封装项目

9月16日，由游族网络 联合发起的谛疆科技先进封装项目启动仪式在此圆满举办。该项目后续将分阶段投资建设规模化产线，目标打造 2.5D/3D先进封装全品类工艺平台，为AI、存储等高算力芯片客户提供一站式量产代工服务，直指国内对高端先进封装工艺的迫切需求。

作为一家专注于 2.5D/3D先进封装 的产业化平台公司，谛疆科技的工艺路线与设备选型均经过多款量产产品的反复验证，能够快速响应下游市场变化；其核心团队由先进封装领域的资深专家成建制组成，在高算力AI芯片领域拥有丰富的一线量产实战经验，为项目落地提供了坚实的技术与人才底座。

锐评：

随着芯片制程逼近物理极限，通过 2.5D/3D封装实现Chiplet（芯粒）异质集成、增加算力密度，成为突破单颗芯片性能瓶颈的关键路径。游族此举是以资本 + 资源的方式切入AI半导体上游供应链，为其整体的AI战略布局做产业铺垫。

4、华为首个3D数据中心+昇腾超节点发布

9月16日，华为在芜湖2026 AIDC产业大会上，正式发布全球首个3D数据中心方案，为AI时代的高密度算力基础设施提供了全新解题思路。

该方案创新性地将供冷、IT、供电三大系统解耦并立体堆叠，依靠短链路设计大幅降低能耗，精准破解了传统机房在空间利用、算力密度与能效上的核心痛点。项目采用乐高式预制模块化建造，机电预制率超过90%，现场仅需装配施工，机电交付周期从6个月压缩至3个月以内，效率显著提升。

锐评：

3D数据中心解决和昇腾960超节点共同构成华为“超节点+集群”战略的基础设施底座。对产业链而言，液冷散热、光互联、预制化机电系统等环节将直接受益于十万卡级数据中心的规模化建设。

5、谷歌与DeepMind成立研究所探索通用人工智能

科技巨头谷歌与旗下AI研究机构 DeepMind 联合成立了新的研究所，致力于探索通用人工智能（AGI）‍ 技术。所谓通用人工智能（AGI）‍，指能够像人类一样理解、学习、规划并在各种不同领域和任务中表现出色的智能系统——它突破了如今"只会做单一任务"的窄人工智能（Narrow AI）局限。

Google DeepMind 是谷歌于2010年在英国创立、2014年被收购的人工智能研究实验室。其自成立之初就以开发AGI为长期目标，在追求安全和伦理道德的前提下开展研究。2023年4月，谷歌曾将DeepMind与Google Brain合并为"Google DeepMind"，整合最强研究团队与算力资源，加速AGI发展。

锐评:

谷歌这次设立的是偏前沿探索与研究性质的机构，而非直接面向市场的产品团队。它传递的意图是：谷歌愿意用组织化的形式、长期的资源投入，去攻克AGI这类风险高、周期长、短期难变现的难题，属于典型的"长线科技押注"。

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