华为汪涛：昇腾960芯片性能翻番，960DT提前至2027年一季度发布
产联社编辑｜黄钰慧
【产联社】华为昇腾芯片产品节奏正在加快。9月17日，华为副董事长、轮值董事长汪涛在华为全联接大会2026上称，昇腾960芯片研发进度超预期，相较昇腾950性能实现翻番。其中，昇腾960DT将于2027年第一季度就绪，较原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年第三季度就绪，较原计划提前一个季度。
汪涛同时称，昇腾芯片将继续保持“一年一代”的演进节奏，昇腾970计划于2028年推出，昇腾980计划于2029年推出。
华为在2025年全联接大会上曾公布昇腾950、昇腾960和昇腾970的产品规划，当时披露昇腾960计划于2027年第四季度推出。此次最新披露意味着，昇腾960的产品推进时间较此前规划提前，后续产品路线也进一步延伸至昇腾980。
华为在2025年全联接大会上介绍，昇腾960相比昇腾950，计划在算力、内存访问带宽、内存容量和互联端口数等方面实现翻倍，并用于提升人工智能模型的训练和推理性能。
华为此次谈论昇腾960时，重点不只在单颗芯片，也包括由多颗芯片组成的超节点系统。汪涛称，大模型正向10万亿参数规模演进，模型规模扩大后，芯片之间的数据传输可能成为影响训练效率的重要环节。
华为提出的解决方案是“超节点+集群”。通俗来说，超节点是把多台服务器中的多颗芯片组织成协同程度更高的计算系统，使它们能够共同完成大规模模型的训练和推理任务。华为官方在2025年全联接大会上将超节点描述为由多台物理设备组成、但能够以一台计算机的方式协同工作的系统。
华为官方在2025年全联接大会上曾介绍，灵衢是面向超节点的互联协议，目标是通过统一协议和大规模互联，把更多计算卡组织成能够协同工作的计算系统。华为当时还披露，基于灵衢1.0的Atlas 900超节点已开始交付，Atlas 950超节点则基于灵衢2.0构建。
在2026年全联接大会上，华为继续强调灵衢互联、统一内存编址和“超节点+集群”。对于企业客户而言，这意味着算力采购不只是购买单张芯片或单台服务器，还需要关注芯片之间的连接方式、内存能否协同使用、软件是否完成适配，以及集群规模扩大后能否保持稳定效率。
关于昇腾960超节点，IT之家报道称，该产品采用NPO近封装光学技术，单个超节点为4096卡规模，并面向10万亿参数模型训练和推理。
在超节点落地方面，财联社报道称，汪涛在本次大会上表示，昇腾超节点已经部署超过1000套，昇腾950超节点已经开始规模商用。
从昇腾950到昇腾960，华为的产品路线逐渐从单颗芯片延伸到芯片、服务器、互联和集群组成的系统方案。华为2025年年度报告提到，公司已推进Atlas 950 SuperPoD、Atlas 960 SuperPoD等超节点产品路线，并围绕统一互联协议和大规模算力集群进行布局。
对计划建设AI基础设施的企业而言，昇腾960后续的实际价值，取决于产品能否按计划供货、芯片和软件能否完成适配，以及超节点方案能否在实际训练和推理任务中保持稳定效率。华为已经公布昇腾970和昇腾980的规划时间，但这些仍属于后续产品计划。企业若要据此制定采购或扩容决策，还需等待正式产品资料、交付信息和实际部署案例。
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