莫迪启动第五届印度半导体大会 吸引全球投资者 原创

产联社编译

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9月17日，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）在新德里启动第五届“印度半导体大会”（Semicon India 2026），向全球投资者展示印度正在发展的芯片和电子产业，并为印度半导体寻求在全球半导体供应链中占据更重要的位置。

为期三天的“印度半导体大会”将汇聚全球半导体企业、潜在合作伙伴、设备制造商以及零部件供应商。莫迪希望借此吸引芯片制造商和产业链企业，同时为印度本土半导体企业寻找合作伙伴和客户。

印度智库塔克沙希拉研究所（Takshashila Institution）副所长普拉奈·科塔斯塔内（Pranay Kotasthane）表示，莫迪希望通过此次活动向全球投资者传递印度长期发展半导体产业的决心。

印度政府正试图推动经济向更高附加值产业转型。莫迪希望通过扩大芯片等先进制造业，提升印度出口能力，并推动更多劳动力从农业领域转向收入更高的制造业岗位。

此次会议召开前两个月，印度政府宣布追加1.9万亿卢比（约198亿美元）补贴，以支持本土芯片和电子产品生产。此前，印度在2020年至2021年推出的首轮补贴计划，推动了苹果公司扩大在印度的iPhone生产规模，目前印度生产的iPhone约占苹果全球产量的25%。

印度希望复制电子制造领域的发展经验，推动半导体产业成长。此前，印度已推出规模100亿美元的半导体产业基金，支持相关项目建设。

虽然印度半导体产业仍处于早期阶段，但政府正在加快建设覆盖整个产业链的国内体系，包括支持半导体初创企业、芯片制造设备研发、新建晶圆厂以及封装测试工厂。

随着相关政策推进，印度半导体产业已经开始取得进展。印度塔塔集团（Tata Group）和穆鲁加帕集团（Murugappa Group）已开始开展芯片封装和组装业务，美国存储芯片制造商美光科技（Micron）也已在印度启动半导体生产业务。此外，塔塔集团正在印度西部古吉拉特邦（Gujarat）建设芯片制造工厂，预计于2028年初投入运营。

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