地瓜机器人C轮融4亿美元 旭日芯片出货破800万片

9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投，以及合肥国投、南山战新投、凯辉基金、广发信德等机构跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本、Vertex Growth、云锋基金、美团龙珠等老股东继续加码。其中，2025年11月发布的旭日S600已获它石智航、千寻智能、自变量机器人、智在无界、优必选、帕西尼感知、北京人形机器人创新中心等20余家客户采用，应用覆盖人形机器人、工业轮式机器人、3C柔性作业及全模态感知方向。多数合作项目已进入量产级出货阶段。目前其平台已连接超过500家中小创客及院校，来自20多个国家的10万余名开发者。（产联社）