Token经济爆发式增长；FCC未将国内光模块厂商纳入限制名单丨新质产研 原创

产联社研究员｜周末

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AI与大模型

1、模型蒸馏争议延烧至API层，AI竞争边界向能力复用延伸

银河证券本周发布数字经济周报指出，美国三部门9月8日指称DeepSeek、月之暗面、阿里巴巴等中国AI企业开展大规模模型蒸馏，商务部9月9日回应称相关指控"于事无凭，于法无据"。相比蒸馏技术本身，更值得关注的是美国已将关注范围延伸至API调用、云服务和开发者账户等环节。（来源：银河证券数字经济周报，9月15日）

锐评： 模型蒸馏争议的本质不是技术侵权，而是AI产业竞争范式正在发生结构性迁移。过去决定竞争力的是谁能训练出更强的模型，未来还要看谁能以更低成本获取、部署和使用先进模型能力。

2、上海证券：Token经济爆发式增长

上海证券计算机行业周报指出，DeepSeek于9月10日正式发布V4.1 Flash模型，大幅压缩KV Cache缓存，对HBM需求降至上一代的四分之一。算力层面，中国电信研究院报告显示，预计2026年我国Token年消耗量将达10亿亿，到2030年将超3500亿亿。（来源：上海证券计算机行业周报，9月15日）

锐评： 中国电信研究院预计2029年我国推理算力市场占比将达80%，这意味着更低成本、更高吞吐的推理芯片和配套网络设备将成为下一阶段的核心受益环节。

芯片与半导体

3、电子信息制造业"十五五"规划发布，集成电路全链条攻关与先进存力成核心抓手

9月15日，工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》。规划提出到2030年规上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达3.5%。规划明确推动集成电路全链条攻关，提升制造水平，推动先进封装测试技术开发和应用，推动宽禁带半导体产业提质升级。（来源：世纪证券、华福证券，9月15日）

锐评： 30万亿元营收目标意味着行业未来五年需保持约10%以上的年均增速，这一增速的兑现高度依赖于国产替代的推进速度和AI算力需求的持续释放。

4、中原证券：半导体行业26Q2保持快速增长，国内存储厂商业绩表现亮眼

中原证券9月15日发布半导体行业月报指出，26Q2半导体行业（中信）营收2454.24亿元，同比增长25.46%。国内存储厂商26Q2业绩表现亮眼，佰维存储、德明利、江波龙等存储器模组厂商，以及东芯股份、普冉股份、兆易创新等存储芯片厂商营收及归母净利润实现高速增长。（来源：中原证券半导体行业月报，9月15日）

锐评： 半导体行业正处于AI驱动的超级上行周期，但结构分化值得关注。存储厂商受益于AI服务器对HBM和DDR5的旺盛需求，业绩弹性最大；而消费电子相关芯片受手机和PC需求疲软拖累，高通的手机芯片业务已出现同比下滑。

新能源与电动车

5、中信建投：金九开局偏弱但结构优化，新能源渗透率首破70%

中信建投9月15日行业动态报告指出，9月1-6日全国乘用车零售21.0万辆，同比下降19%，但新能源零售15.0万辆，同比仅下降3%，零售渗透率达71.5%创新高。燃油车生产周同比下降47%，批发量同比下降53%，加速边缘化。（来源：中信建投行业动态报告，9月15日）

锐评： 渗透率的提升并不等于行业利润的改善，2026H1汽车行业归母净利润同比下降22.21%，"增收不增利"的困境仍在持续。在总量增长放缓的背景下，出口和智能化是当前有望提供超额收益的两大方向。

互联网与云计算

6、中金公司：海外互联网AI投入再上台阶，表内外承诺支出合计约3万亿美元

中金公司9月15日发布海外互联网2Q26业绩回顾报告指出，2Q26 GCP、AWS、Azure收入合计1057亿美元，同比增长48%。但AI投入增速更高，Google、Meta、Amazon开始借助杠杆融资建设数据中心，表内外承诺租赁等未来AI支出合计约3万亿美元。（来源：中金公司海外互联网2Q26业绩回顾，9月15日）

锐评： 3万亿美元的承诺支出是一个令人震撼的数字，相当于全球第三大经济体的GDP规模。互联网云厂商的AI投入已经进入"深水区"，从自由现金流转向杠杆融资意味着风险在累积。

7、浙商证券：期待RSI与Latent Reasoning带来模型能力突破，进而驱动算力再扩容

浙商证券9月15日发布IT服务行业深度报告指出，随着前沿模型厂商ARR增速走缓，市场担忧AI算力需求，但RSI和Latent Reasoning都能看到带来模型能力突破的迹象和潜力。报告认为，模型效率提升和能力突破将驱动算力需求进入新一轮增长，长期看好AI算力需求。（来源：浙商证券IT服务行业深度报告，9月15日）

锐评： 市场对AI算力需求的担忧主要来自"模型厂商ARR增速放缓"这一表象，但浙商证券的观点揭示了一个更深层的逻辑：模型能力的阶段性突破（如RSI和Latent Reasoning）将打开全新的应用场景和算力需求空间。

硬件与消费电子

8、东兴证券：AI硬件进入跃迁与突围阶段，MLCC、液冷、玻璃基板三大方向明确

东兴证券9月15日首席周观点指出，2026年一季度起全球半导体及硬件供应链迎来"结构性涨价潮"，AI算力相关的晶圆代工、先进封测、高端芯片、高端PCB及被动元件等核心环节供需趋紧。报告明确三大核心方向：MLCC、液冷、玻璃基板。（来源：东兴证券首席周观点，9月15日）

锐评： AI硬件的投资逻辑正在从"量增"转向"价升"。MLCC、液冷、玻璃基板三个方向的共同特征是：AI带来的不仅是需求量的增长，更是产品价值量的结构性提升。

通信与5G

9、银河证券：光博会热度攀升，Verizon与康宁签署超8000万英里光纤大单

银河证券9月15日通信行业周报指出，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳举办，首日进场观众超10万人。海外方面，Verizon与康宁签署多年期供应协议，2027-2032年提供超8000万英里高密度光纤及连接方案，合同金额数十亿美元，覆盖FTTH和AI数据中心骨干网。（来源：银河证券通信行业周报，9月16日）

锐评： 800G到1.6T的升级不仅是速率翻倍，更涉及硅光、CPO、NPO等多种技术路线的并行演进，光芯片、光纤和高速测试设备的价值量正在被重新定价。国内光模块龙头在全球供应链中的地位短期内难以替代。

10、招商证券：FCC未将国内光模块厂商纳入限制名单，CPO产业链迎来关键突破窗口

招商证券9月15日全球产业趋势跟踪周报指出，FCC相关最终规则9月11日正式落地，中际旭创、新易盛、天孚通信等中国光通信产业链企业未被直接纳入限制名单。招商证券认为，FCC未将国内光模块重点厂商直接纳入属于预期之内，因为政策需要在供应链安全与AI算力建设之间寻找平衡点。（来源：招商证券全球产业趋势跟踪周报，9月15日）

锐评： 中际旭创、新易盛等厂商在高速光模块装配和交付环节占据全球较高份额，海外短期替代产能不足，若直接列入限制名单可能反向冲击美国云厂商AI基建节奏。但这一"豁免"不应被理解为永久性的，国内光模块企业仍需加快海外产能布局以对冲地缘风险。

数据来源：Wind资讯、各券商研报、上市公司公告

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