天承科技筹划H股上市，上半年外销收入占比6.3% 原创

产联社编辑 | 黄钰慧

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【产联社】登陆科创板三年后，天承科技开始筹划赴港上市。9月15日晚，天承科技（688603.SH）披露提示性公告称，正筹划发行境外上市股份并在香港联交所挂牌。目前，公司正与中介机构商讨具体推进工作，相关细节尚未确定，公告也未披露发行规模、定价、募资用途和时间表。

此次筹划仍处于前期阶段。根据公司公告，待方案确定后，H股发行还需提交董事会和股东会审议，并履行中国证监会备案、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会审核或批准等程序。公司称，此次发行不会导致实际控制人变化，能否通过相关程序并最终实施仍有较大不确定性。

天承科技成立于2010年，2023年7月登陆科创板，主要生产电子电路专用电子化学品。通俗来说，这些产品是在印制电路板生产过程中使用的配方材料，主要用于沉铜、电镀和铜面处理，会影响线路能否稳定导通以及镀层质量。公司称，筹划赴港上市是为实施全球化战略、搭建国际化资本运作平台并拓宽融资渠道。

9月16日上午，天承科技股价上涨。截至午间休市，公司股价报120.71元，涨3.54%，盘中最高触及121.50元，半日成交额为3.78亿元。

外销占比6.3%，泰国工厂仍在建设

从收入结构看，天承科技目前仍以国内市场为主，外销业务占比略高于6%。

天承科技2026年半年报显示，上半年外销收入为1931.76万元，占同期营业收入的6.3%；内销收入为2.85亿元。2025年，公司外销收入为2920.23万元，占全年营业收入约6.2%。由于两组数据分别对应年度和半年度，不能直接判断海外业务增速，但外销收入在两个报告期内的占比均不高。

公司正在东南亚建设本地供应能力。天承科技在5月8日披露的投资者关系活动记录中称，公司已建立海外团队和营销渠道，并持续向海外客户供货；泰国子公司已经设立，工厂正在建设，未来将面向东南亚市场供货。

半年报显示，天承科技（泰国）有限公司注册地位于泰国北榄府，注册资本4亿泰铢，经营范围包括专用电子材料和电子化学品的生产、研发及销售。

目前，公司没有披露泰国工厂的预计投产时间、规划产能和收入目标。外销收入能否明显提升，接下来主要看工厂建设进度、实际投产时间及客户订单能否转化为稳定供货。

营收利润增长，经营现金流下降

天承科技上半年营收和利润增长较快，但营业成本增速超过收入，经营现金流也出现下降。

半年报显示，公司上半年实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润6160.90万元，同比增长67.72%；扣除非经常性损益后的净利润为5767.12万元，同比增长81.70%。公司将收入增长归因于持续开拓市场及主要客户订单增加。

同期，公司营业成本为1.93亿元，同比增长51.13%，高于营业收入增速。产联社根据半年报披露的营业收入和营业成本计算，公司综合毛利率约为36.98%，上年同期约为40.06%，同比减少约3.08个百分点。公司称，营业成本增加主要由于销量增长和主要原材料成本上升。

利润增长没有带来经营现金流的同步增加。上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为939.91万元，同比下降67.41%。公司解释称，主要原材料价格上涨后，购买商品、接受劳务支付的现金明显增加，同时支付的税费有所增长。

现金流量表显示，上半年公司购买商品、接受劳务支付的现金为1.63亿元，上年同期为8829.84万元。

截至6月底，公司应收账款为2.67亿元，较2025年末增长19.28%，公司称主要因为营业收入增加。存货为6996.88万元，较上年末增长8.29%。短期借款由2025年末的1178.64万元增至4401.75万元，主要因为新增银行借款。

同期，公司货币资金为1.36亿元，较2025年末增加29.40%。公司将其归因于客户回款增加及取得银行借款。上述数据反映出，收入扩张的同时，公司采购支出、应收账款和银行借款均有所增加。

主业集中在PCB化学品，先进封装项目仍在验证

天承科技的收入主要来自沉铜和电镀化学品，面向半导体先进封装的部分研发项目尚处中试或客户验证阶段。

2026年上半年，公司沉铜电镀专用化学品收入为2.71亿元。产联社根据半年报数据计算，该业务约占营业收入的88.34%，毛利率约为33.88%。

沉铜和电镀是PCB生产的重要环节。沉铜是在电路板孔壁形成较薄的导电铜层，电镀则继续增加铜层厚度。所用化学品的稳定性会影响电路板的导电性能、镀层质量和可靠性。

在传统PCB业务之外，天承科技正将产品范围延伸至封装载板和半导体先进封装。公司半年报称，已完成大马士革电镀铜、硅通孔、再布线层、凸点和玻璃通孔等工艺所需电镀液的研发及技术储备。

其中，晶圆级封装互联技术及添加剂研发项目预算为2200万元，截至上半年累计投入1234.18万元，项目处于中试阶段。该项目拟开发用于玻璃晶圆通孔电镀填充和导通工艺的基础镀液及添加剂，公司没有单独披露该项目产生的收入。

上半年，公司研发费用为1601.44万元，同比下降4.99%。研发投入占营业收入的比例为5.23%，同比减少2.68个百分点。公司解释称，研发人员增加带动薪资上升，但股权激励形成的股份支付减少。半年报列出的在研项目覆盖PCB电镀、封装载板、半导体电镀和新能源电子化学品，不同项目分别处于小试、中试或客户验证阶段。

公司在半年报中提示，新技术和新产品可能因为研发结果、市场需求变化或判断偏差而无法顺利产业化。功能性湿电子化学品高端市场仍有较强的外资竞争者，如果主要原材料价格大幅上涨且无法及时向客户传导，也可能影响经营业绩。

从后续进展看，资本市场层面需要关注H股方案能否进入董事会审议、备案和审核程序。经营层面则要看泰国工厂何时投产，以及先进封装材料能否从中试和客户验证进入批量供货。先进封装等项目是否写入H股募资用途，要以正式发行方案为准。

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