杨杰圣：半导体下一战，是AI与芯片的深度融合
产联社作者 | 郑青春
图片由AI生成
“数据就是新的自然资源，也是未来的货币。”9月16日，新加坡工程院院士、新加坡国家科学院院士杨杰圣在2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上表示，全球半导体产业正步入数据驱动的全新变革周期，人工智能与集成电路的深度融合，将成为决定下一阶段产业走向的核心变量。
杨杰圣认为，数据是推动本轮技术颠覆与人工智能发展的底层动力。数据就是新的自然资源，也是未来的货币，这场由数据引发的产业颠覆已经发生，身处其中的市场主体没有中间路径，要么成为颠覆者，要么被颠覆。
他指出，数据颠覆对社会与经济的重塑集中在三重维度。首先是就业结构的系统性重构，自动化与智能机器将大规模替代常规人工劳动，据测算到2030年，全球将有近1亿个工作岗位被人工智能取代。未来的核心就业机会将集中在智能机器无法替代的创造性领域，掌握人工智能能力将成为职业发展的核心刚需，教育体系需向此方向动态调整。
其次是创新经济的底层逻辑切换。数据与信息成为全新的生产要素与价值载体，人才和创意成为资本的新形态，人工智能数据分析、3D打印等成为核心职业技能。传统教育体系需要及时将这些新技能纳入培养体系，匹配产业端的人才需求变化。
第三是技术进化范式的升级。人工智能与大数据技术赋予软件自我学习、自我进化的能力，海量数据将深度渗透决策全流程，成为驱动经济运行效率提升的核心动力。
谈及全球竞争格局，杨杰圣援引斯坦福大学全球AI活力排名称，全球排名前五的人工智能国家均已深度布局AI产业；东盟11国也在加速跟进AI发展浪潮，其中新加坡跻身全球前十行列。
他特别提到，中国在全球人工智能排名中位居第二，同时拥有深厚的集成电路产业基础，这是中国独有的双重优势。中国若能充分推动IC与AI的深度融合、交叉创新，既能依托半导体硬件支撑人工智能算法的落地迭代，也能通过人工智能需求反向拉动半导体技术升级，形成双向赋能的良性循环，进而在全球产业竞争中构建起差异化核心竞争力。
杨杰圣强调，面向人工智能半导体的未来，培养全球化、多元化的人才梯队是产业发展的根基。只有持续夯实人才基础、把握技术前沿、推动跨界融合，才能在数据驱动的产业变革中牢牢掌握发展主动权。
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