电子信息制造业“十五五”锚定30万亿元，AI硬件、智能终端等受关注 原创

产联社编辑 | 黄钰慧

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【产联社】电子信息制造业未来五年的发展目标和重点任务已经明确。9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》（下称《规划》）。这份成文于9月10日的行业规划提出，到2030年，我国电子信息制造业规模以上企业营业收入突破30万亿元，产业研发投入强度达到3.5%。

《规划》以“筑基、提质、育新、治理”为总体思路，部署17项重点任务并设置9个专项专栏。与单纯扩大产业规模相比，文件还把产业链安全、算力供给、新一代智能终端普及，以及硬件、软件、标准和专利协同列入发展目标。

工业和信息化部电子信息司在配套解读中称，《规划》旨在提升电子信息制造业竞争力，统筹高质量发展和高水平安全，并把抢抓人工智能发展机遇、加快全产业链创新作为总体考虑。“十四五”期间，我国电子信息制造业营业收入连续13年在41个工业大类中位居第一。集成电路、服务器、新型显示等产业实现新突破，人工智能终端发展进入快车道，北斗规模应用取得新进展。

30万亿元不只是规模目标

《规划》给出的2030年目标不仅涉及产业规模，还覆盖研发投入、产业链安全、算力供给和终端应用。

按照《规划》，到2030年，集成电路、先进计算、消费电子、基础电子和能源电子等领域要形成一批长板技术和产品，并形成具有竞争力的世界一流企业。文件同时提出，重点领域关键核心技术加快突破，领跑、并跑领域明显增多，算力供给能力大幅增长，新一代智能终端应用普及率显著提升。

《规划》没有披露规模以上企业营业收入的年度分解指标，也没有给出各细分行业的收入目标。因此，现阶段不能据此推算芯片、消费电子或能源电子各自能够获得多大增量，相关行业的具体发展节奏仍要看后续任务的实施安排。

在增长方式上，《规划》提出推动电子信息制造业智能化、绿色化、融合化发展。中国信息通信研究院副院长敖立在新京报贝壳财经报道中表示，当前电子信息制造业的竞争逻辑和增长方式正在变化，人工智能成为重塑产业格局的关键变量。中国信通院信息化与工业化融合研究所梁林俊认为，人工智能的发展建立在集成电路、电子系统、网络系统和电子终端之上，同时又会带来新的硬件和终端需求。

《规划》的任务由产业基础延伸至整机和应用，芯片、元器件、材料和设备位于上游，先进计算和电子整机连接软硬件，人工智能终端及行业电子面向具体场景。

集成电路、先进计算与智能终端列为重点

从集成电路、算力基础设施到智能终端，人工智能相关需求贯穿《规划》多个任务，并进一步延伸至材料、设备、光子和传感器等基础环节。

产业基础被放在17项任务的首位。集成电路方面，《规划》提出发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片，提升制造水平，推动先进封装测试技术开发和应用，同时提高关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核）。文件还提出推动宽禁带半导体产业提质升级，推进氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。

电子元器件和材料的任务更强调与整机需求衔接。《规划》提出，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天和新一代智能终端等领域，发展高频高速、高集成、高可靠的元器件，提高材料和产品的稳定性、可靠性与一致性。智能传感器、电子专用设备、测量仪器和光子技术分别设有攻关或平台建设安排。

先进计算是连接基础硬件与人工智能应用的另一重点。《规划》提出推动设立先进计算国家科技重大项目，发展计算架构、数据存储、高速互连、软硬协同和算电协同技术，突破分布式计算、高带宽内存池、全光交换、液冷散热等关键环节，同时布局存算一体、量子计算、光计算、类脑计算和太空计算等新计算范式。专项专栏进一步提出突破超大规模智算设施架构设计，支持数十万卡级人工智能集群。

在终端一侧，《规划》提出推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、车载终端、工业终端和商业终端等产品升级，强化端侧大模型、计算芯片、存储芯片和操作系统的兼容适配，并推动智能体与终端产品融合。消费电子还包括虚拟现实、可穿戴设备、空间计算、感知交互、适老化改造和智慧健康养老等方向。

人工智能并非唯一增量线索。能源电子方面，文件提出推进钙钛矿叠层电池以及固态电池、钠电池、液流电池等技术产业化。时空信息方面，提出推进北斗规模应用、布局卫星互联网并拓展手机直连卫星场景。行业电子则覆盖智能驾驶、医疗、低空经济、商业航天、航空和海洋等领域。

市场入口增多，经营约束同步加强

《规划》部署了中试验证、产品推广和金融支持工具，同时把产能、质量、碳足迹和回收利用纳入产业治理。

在成果转化环节，文件提出建设电子元器件、电子材料等中试平台和应用验证中心，并在电子信息领域建设概念验证平台、中试平台和孵化器。电子专用设备及测量仪器方面，《规划》明确提出发挥首台（套）保险补偿机制、政府采购等作用，推进攻关产品应用推广。

为让技术和产品更快找到客户，《规划》还提出多项供需对接措施。《规划》提出搭建上下游对接平台，发挥电子材料国际交易中心、电子元器件和集成电路国际交易中心的交易对接作用。消费电子领域将开展典型案例征集和应用推广，先进计算被要求向智能制造、信息消费和社会治理等领域拓展，行业电子则强调以场景应用带动产品研发。文件还提出培育制造业单项冠军和专精特新企业，但没有公布新增数量目标。

资金方面，《规划》未披露新增专项资金规模。文件还提出强化产融合作，引导金融机构支持产业健康发展，鼓励金融租赁公司提供特色化金融服务。企业能否获得补贴或融资，仍需依据主管部门、金融机构及地方后续公布的具体政策判断。

与产业支持并列的，是更明确的治理要求。《规划》提出统筹细分行业产能规划布局和产能预警，综合整治“内卷式”竞争，并加强锂电池等领域安全生产管理。绿色转型方面，文件提出加快电子信息产品碳足迹核算规则和标准供给，构建产品碳足迹数据库，加强锂电池、光伏组件报废退役管理，提升废弃电子产品规范化利用水平。

区域和海外经营同样被纳入规划。国内布局方面，文件提出培育世界级先进制造业集群，推进重点领域产业有序转移，强化中西部地区承接能力。对外合作方面，则提出巩固中间品贸易规模、扩大高端产品出口、参与国际标准化活动，并完善反制裁、反长臂管辖相关措施。

在组织实施环节，工业和信息化部将会同有关部门开展规划实施监测与评估，并通过部门协同、央地联动、产教融合、产融合作和行业协会服务推动落实。对企业而言，后续观察点将转向重大项目、行业标准和地方实施方案。相关项目名单、资金安排及申报规则仍待主管部门进一步明确。

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