台积电拟于2027年下半年在美国启动3纳米芯片量产

2027年下半年，台积电位于美国亚利桑那州的工厂将启动3纳米芯片量产。该计划是其全球扩张战略的关键一环：预计到2026年底，3纳米月产能将达到18万片晶圆，并在2027年中提升至21万片，增幅达16%；同期，2纳米月产能也将从9万片增至11万片。为支持这一计划，台积电预计2026年的资本支出将在600亿至640亿美元之间，其中70%至80%将专门用于先进制程。公司正积极研发2纳米以下技术，并与ASML合作升级High NA EUV光罩技术，以确保持续的技术领先优势。（产联社）