芯粤能，芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产
芯粤能与芯聚能联合开发的第二代车规级碳化硅（SiC）主驱芯片与模块组合近日已实现上车，该产品为1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。目前，双方正联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。（产联社）
特别声明：本文仅供参考，不构成任何投资建议，未经允许不得转载。
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